1.1. 深耕高功率半导体激光器芯片领域，VCSEL+光通信“横向”拓展

  国内高功率半导体激光芯片领域有突出贡献的公司，“纵向+横向”业务布局双向发力。长 光华芯于 2012 年 3 月设立，2022 年在科创板上市，主要聚焦于高功率半导体激光芯片、 器件、模块、直接半导体激光器的研发、设计及制造，同时业务横向扩展，建立高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，形成了“纵向+横向”的业务布局。 自 2012 年成立以来，公司不断进行业务纵向延伸，逐步迭代高功率巴条芯片和光纤耦 合模块制造技术、推出各系列直接半导体激光器；在芯片国产化替代进程中，率先突破 高功率半导体单管芯片量产 15W 技术瓶颈，已经实现 50W 高功率激光芯片量产，是目 前市场上量产功率最高的半导体激光芯片；2018 年以来开始做横向业务拓展，进入 VCSEL 芯片和光通信芯片领域，两大产品均已进入量产阶段；22 年公司通过 IATF16949 质量体系认证，获得进入汽车激光雷达市场准入资质，顺利完成激光雷达与 3D 传感芯 片的横向扩展。

  高技术壁垒形成强竞争力，海外和激光雷达领域开拓新客户，双向布局蓄力公司长 期成长。长光华芯目前形成了高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列 及光通信芯片系列四大产品线，下游应用领域从工业泵浦、科学研究、工业加工、生物 医学等延伸拓展到激光雷达与 3D 传感、光通信等领域，未来将进一步布局激光显示、硅光芯片等领域。1）纵向业务（高功率单管/高功率巴条）：公司不断突破国外技术封 锁，形成较高技术壁垒，具有国内唯一一条、全球第二条 6 英寸高功率半导体激光芯片 晶圆垂直整合生产线，产品技术指标国内领先。主要客户为创鑫激光、锐科激光、飞博 激光和各大国家科研院所等，未来将就激光器领域着力开拓海外市场，迎接全球客户需 求；2）横向业务（高效率 VCSEL/光通信芯片）：VCSEL 芯片产品基本实现对主流市 场覆盖，高功率密度芯片助力 VCSEL 在激光雷达领域应用；公司全面进军车载激光雷 达领域，有望受益于禾赛、速腾聚创、图达通等激光雷达领域新客户。光通信芯片已实 现小批量供货，23 年发布的 56G PAM4 EML 光通信芯片，为当前 400G/800G 超算数据 中心互连光模块的核心器件；开展属于国内空白领域基于 GaN 的蓝绿光激光器技术研 发，支持激光显示领域的新布局。在 23 年上半年公司通过全资子公司激光研究院入股 特殊领域行业领先激光器企业中久大光，投资持股比例 1%，进行长期深度的战略合作， 未来双方将联合研发多个重点项目，提升特殊领域研发能力，蓄力长期发展。

  多元化结构注入新生活力，员工持股激发团队创造力。公司股权结构相对分散、多 元化，涵盖公司董事、高层管理人员、员工、国有企业、下游客户等，无控股股东和实 际控制人，核心成员之间不存在亲属关系，作为半导体制造行业公司，多元化的股权结 构有助于获得更多资源进行技术研发。开展员工股权激励，建立发行人员工持股平台苏 州芯诚（1.59%）、苏州芯同（2.07%），实现骨干员工共享公司发展成果，有利于提高稳定性和凝聚力、激发创造力。

  公司管理层均为技术背景出身。高级管理人员闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东等均 有深厚的技术背景，在半导体激光芯片、光纤耦合模块、泵浦源等领域为产品研发、技 术迭代、产业化建设和市场转化等做出了突出贡献，引领公司核心技术不断向前。

  营收随下游激光器行业需求低迷放缓，VCSEL 激光雷达放量在即，未来业绩有望 回归稳健增长。高功率单管系列业务近三年营收占比 80%左右，为公司支柱业务，2018 年来，中美贸易摩擦升级使得半导体芯片国产替代进程加速，高功率单管系列业务收入 大增，拉动公司整体业务高速增长，2021 年整体营收增至 4.29 亿，18-21 年 CAGR 达 到 67%；2019 年归母净利润为负且同比减速较多，为实施股权激励，支付金额 1.33 亿 元，导致费用过高，2020 年扭亏为盈，归母净利润持续增长，次年增至 1.15 亿，同比 增速 340%。2022 年由于疫情反复，激光器下业去库存放缓，需求疲软，营业收入 同比下降，投入使用新厂房和加大研发力度，导致费用增加，公司业绩受到影响，营收 放缓，利润微增。2023 年上半年，公司营收同比下降，主要受到下游激光器市场需求低 迷，公司价格策略调整以及产能利用率不足带来的高额摊销费用影响，后续伴随下游工 业需求逐步回暖，同时新产品 VCSEL 芯片、光芯片等放量在即，业绩回调可期。

  短期产能利用率较低拉低整体毛利率，后续有望逐步回升。2023 年上半年由于下游 工业激光器市场需求低迷，影响公司产能利用率，公司整体毛利率和净利率均出现了一 定程度的下降。当前公司正不断调整产品结构并且布局下游应用扩张，盈利水平有望逐 步回升。

  1.3. 新引进 6 英寸晶圆产线扩大产能，打造全系列化合物半导体光电子平台

  2022 年公司募资 13.48 亿元，募集资金主要用于高功率激光系列产品、VCSEL 系 列产品和光通讯芯片的生产基地建设及配套设备购置，建立研发中心进行技术创新研发， 以及应对技术研发需求进行流动资金补充，募集投资项目有利于公司形成完善的“纵向 +横向”产品布局，提高技术壁垒和核心竞争力。目前所有项目累计投入进度均大于 60%， 新增产能正逐步释放。

  公司以“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”为基本方针，坚持落实扩产计划。 公司以“苏州长光华芯半导体激光创新研究院”为“一平台”，新引进 6 英寸高功率半 导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，产线上每个晶圆芯片数目增加 5 倍，将有效解决产 能不足的问题。公司以高功率激光芯片为支点，目前已构建砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP） 和氮化镓（GaN）三大材料体系，具备边发射 EEL 和面发射 VCSEL 两大制造工艺及产 品体系，23 年计划投入 10 亿建设“先进化合物半导体光电子平台项目”，提升以 GaN、 GaAs、InP 三大化合物为基础的芯片和器件制造能力，拟达到年产值 6 亿，年产能 1 亿 颗芯片、500 万器件的目标，预计 2025 年投产。

  激光器是利用受激辐射原理发射激光的器件，其性能直接决定激光设备输出光束的 质量和功率。激光器主要由泵浦源（激励源）、增益介质（工作物质）和谐振腔等光学 器件材料组成，其中高功率激光芯片是构成泵浦源（激励源）的核心部件。根据增益介 质，激光器分为固体激光器、气体激光器、半导体激光器、光纤激光器等。其中，半导 体激光器具有效率高、体积小、寿命长、低能耗等优点，不仅可以直接应用于激光加工、 医疗、通讯等领域，还可以作为固体激光器和光纤激光器等其他激光器的核心泵浦光源， 促进整个激光产业的技术进步。

  激光器下游应用广阔，可应用于工业、信息、商业、医学以及科研等领域，目前主 要以工业用途为主。根据中国科学院武汉文献情报中心数据显示，2021 年工业领域激光 设备市场占比最大，达 62%，其次为信息领域激光设备市场，占比达 22%;商业领域占 比 7%，医学领域占比 4%，科研领域占比 5%。工业激光器中以光纤激光器为主。根据 Laser Focus World 发布的数据，光纤激光器在工业激光器中占比逐年增加，2021 年达 53%，是中国市场份额最大的工业激光器。气体激光器达 16%、固态激光器达 15%，半 导体/准分子激光器达 16%。

  激光芯片是光纤激光器核心元器件。光纤激光器采用掺杂的玻璃光纤作为增益介质， 利用光纤耦合半导体激光器作为泵浦源，将产生的光线通过多模耦合器入射到光学谐振 腔的特种光纤，能级跃迁后以辐射形式从激发态跃迁回基态，释放的能量以准直激光束 的形式输出。光纤激光器的泵浦源为半导体激光芯片，其数量随激光器功率等要求增长。 作为泵浦源能够发射激光的功能物质，激光芯片是泵浦源最核心的元器件。每个泵浦源 需要偏振分束/合束器、聚焦透镜和光纤头，激光芯片使用数量取决于泵浦源的功率和单 芯片功率。

  下游工业领域发展以及国产化浪潮带动上游激光器、激光芯片需求。由于中美贸易 摩擦以及疫情冲击，激光产业链关键环节国产替代加速推进。同时，随着中国制造业自 动化、智能化生产发展趋势，激光设备需求持续稳定的增长。规模效应使得激光产业的 应用普及，2021 年我国光纤激光器市场破百亿，达到 125 亿元，较上年增长 32%，激光 设备市场销售收入 821 亿元，较上年增长 19%。此外，随着激光器涉及应用场景越来越 复杂，目前向更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向演变。而光纤激光器提高功率需要增加泵浦源的数量，激光芯片作为泵浦源核心构成，带动激光芯片需求量 的增长。

  无人机快速发展带来一定负面影响，反制无人机系统产品需求强烈。无人机的快速 发展也带来了一定的负面影响， 无人机违规飞行事件屡发，对公共安全已经造成了极 大隐患，如前几年国外发生的无人机“擅闯白宫”、“飞越巴黎地标建筑”、“携带放 射性物质坠入日本首相官邸”以及国内发生的无人机干扰机场航班等系列事件。因此， 无人机探测与反制需求呼之欲出。在军民用机场、重大活动保障、核心基础设施、大型 场馆、监狱、边防等领域，反无人机系统产品需求强烈。

  反无人机市场急剧增长，特种激光系统为最优解决方案。迄今为止，越来越多的无 人机攻击事件导致了市场对安全的需求。据 Polaris Market Research 预测，2021 年全球 反无人机市场规模 8.43 亿美元，预计在以 27%的年均复合增长率增长，至 2029 年达 57亿美元。军事国防、商业、政府分别占据反无人机市场应用的 58%、25%和 13%。相较 于导弹技术、微波武器技术和常规火力毁伤技术，战术激光系统具有精度高、速度快、 效费比高、抗电子干扰能力强等优点，成为反无人机装备的最佳选择之一。

  激光器功率决定特种激光系统最远击打距离，更高功率是特种激光系统的长期发展 趋势。激光芯片作为泵浦源发射激光的功能物质， 实现电能到光能的转化。高功率激光 器需求下推动核心激光芯片单片功率以及在激光器中用量的提升，特种激光系统在国内 外加速列装叠加激光系统功率提升双重因素驱动下，特种领域高功率激光芯片市场需求 规模将实现持续增长。

  激光芯片的生产工艺要求高、具有技术壁垒。半导体激光芯片一般包括衬底、光限 制层、有源层、包层、接触层，钝化层以及电极等。其中，与有源层对应的位置用于发 光。能量光子注重激光芯片发光的功率，通常需要在半导体激光芯片两端面镀膜，其中， 出光面镀低反射膜(AR)，提高透光率，减小对出射光线的削弱，而后端面则镀高反射膜 (HR)，减少漏光，以提高输出功率。在芯片前道工艺生产完毕后，芯片的解理镀膜、腔 面钝化等工艺直接决定芯片的发光功率上限。长光华芯开发了一种新型的高亮度激光器 结构，采用优化的非均匀接触金属层来改变热导率曲线。

  公司激光芯片产品不断升级，占据全球领先水平。公司自 2019 年量产高功率激光 芯片，不断提升产品性能，在 2020 年实现 18W、25W，在 2021 年实现 30W，在 2022 年实现 35W 高功率半导体单管芯片量产，2023 年进一步突破 50W 高功率激光芯片技 术，当前已经实现 50W 高功率激光芯片量产出货，是目前市场上量产功率最高的半导 体激光芯片。该芯片的功率亮度性能是 230μm 条宽下高功率激光芯片已知报道的最高 水平。2023 年 2 月，公司推出最大功率超过 66W 的单管宽条宽半导体激光芯片（芯片 条宽 290μm），最大效率超过 70%，工作效率超过 63%，是迄今已知报道的条宽在 400 μm 以下高功率激光芯片的最高水平。

  国产激光芯片布局，长光华芯以技术优势占据最高市场份额。国内半导体激光芯片 主要厂商包括长光华芯、武汉锐晶、度亘激光、华光光电、深圳瑞波等。2020 年，长光 华芯国内市场占有率达 13.4％，在全球市场约占 3.9％，位居国内第一。武汉锐晶从事 高功率半导体激光芯片的研发、制造及销售业务，2020 年国内市场的占有率为 7.4%。 公司当前激光芯片技术不断突破，未来发展有望对标海外厂商 II-VI，Lumentum，IPG 等。

  公司纵向延伸布局，拓展客户范围。公司在芯片的技术优势上，业务向下游延伸， 开发器件、模块及终端直接半导体激光器。公司生产的高功率半导体激光芯片、器件及 模块等产品已作为泵浦源广泛应用于工业激光器的量产，并且在国家战略高技术、科学 研究、医学美容、激光雷达及 3D 传感等领域得到了产业化应用。下游客户包括锐科激 光、创鑫激光、大族激光、飞博激光等主流的激光器厂商。

  3.1. 多结 VCSEL 逐步替代 EEL，受益车载激光雷达需求规模快速增长

  VCSEL 激光器相较于 EEL 激光器装配成本更低、产品发光性能更优、更易集成 二维阵列。EEL 和 VCSEL 都是主要的车载激光雷达激光器芯片技术方案，当前，EEL 激光器凭借成熟的产业链、高发光功率密度等优势，是目前的主流应用选择，但相比 于 EEL，VCSEL 拥有着更加突出的优势。1）装配成本更低，EEL 技术发光面位于晶 圆侧面，制作封装工艺步骤较为复杂，往往只能单颗一一贴装，且极大依赖手工装调 技术，VCSEL 技术垂直于芯片表面发射激光，使激光器阵列易于与平面化的电路芯片 键合，节省了手工装调成本、产品一致性程度较高，适用于大规模量产。2）光束质量 较高，VCSEL 技术使芯片易于和面上工艺的硅材料微型透镜进行整合，发光性能更 优。3）更易集成小体积大型二维阵列，EEL 激光器数量普遍为 4-8 颗，需二维转镜集 成线束，VCSEL 生长结构能够将数百个 VCSEL 激光器集成至一颗芯片上成为线光 源，仅需结合一维振镜即可实现等效点云数量，产品可靠性更高易过车规，安全冗余 度更高，即便内部某个激光器发生失效，依然可以进行整体感知。但 VCSEL 技术还存 在着成熟度和标准化较低，特别是发光功率较低的痛点，目前并没有成为各激光雷达 厂商采用的主流方案。

  多结 VCSEL 技术解决 VCSEL 功率较低核心短板，有望在 905nm 逐步替代 EEL 技术。VCSEL 技术相对于 EEL 技术的主要缺点就在于产品功率密度和峰值功率较小， 限制了激光雷达有效探测距离，而多结 VCSEL 技术能够有效解决该问题。EEL 激光器 的功率密度一般为几十千瓦/平方毫米，多结 VCSEL 技术的加速成熟使 VCSEL 功率密 度实现重大突破，让其功率密度从几十瓦/平方毫米或几百瓦/平方毫米进入了几千瓦/平方毫米阵列，目前 5 个结的 905nm VCSEL 的峰值功率密度已经做到超 2KW/mm2，行业 龙头 Lumentum 已经率先发布五结和六结 VCSEL 阵列，1 平方毫米 VCSEL 阵列的峰值 功率超过 800W，VCSEL 激光器与 EEL 激光器的功率密度差距正不断缩小，多结 VCSEL 有望加速替代 EEL 激光器。

  车载激光雷达市场规模迎来高速增长，带动上游 VCSEL 芯片需求提升。受无人驾 驶车队规模增加、高级辅助驾驶 ADAS 系统升级，智能驾驶汽车渗透率不断提升，且逐 步向 L3+级高阶趋势发展，带动车载激光雷达传感器量价齐升，整体市场预计将呈现高 速发展态势，据 Yole 预测，至 2027 年全球车载激光雷达交付量约为 468 万台，22-27 五 年年复合增长率高达 82%。作为核心器件激光发射器中的 VCSEL 激光芯片也将凭借其 成本更加低廉、量产规模更大、质量与可靠性更高、安全性能更强的优势有望解决高阶 智能驾驶量产难点，从而受益于激光雷达市场空间的释放，未来市场规模将持续提升。

  依托 IDM 模式形成的综合平台基础，致力于高性能 VCSEL 芯片的设计、研发、 生产及销售。公司不断创新和优化生产工艺，承接高性能 VCSEL 芯片技术研究项目， 攻克器件设计、晶体外延生长、晶圆工艺处理等多项处于产业链高价值地位的核心技术， 在 VCSEL 领域先后获得 8 项专利，进而实现 6 时 VCSEL 产线的高良率生产，技术储 备、产线储备和性能指标等方面对标甚至超越国外公司，形成高技术壁垒的“护城河”。

  多结 VCSEL 芯片产品性能行业领先。公司高效率 VCSEL 系列产品从主要应用于 消费电子与 3D 传感领域的接近传感器、结构光及飞行时间 TOF 等类型，扩展到用于车 载激光雷达的多结 VLR 系列，基本实现了主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖。在多结 VCSEL 领域，公司研发多有源区级联半导体激光器技术，该技术让各个小数量的量子 阱堆叠，分布在周期性光场的每一个峰的中心，每一组量子阱堆叠所占据的都是更靠近 光场峰值的位置，有利于增加腔内增益、降低器件阈值和材料内损耗，同时相邻两有源 区之间通过势垒层连接，显著提高 VCSEL 激光器功率和转换效率。目前公司多结 VCSEL芯片产品包含5-6结甚至8-10结，功率超75W，功率密度已达1200-1800W/mm²， 光电转换效率超 60%，斜率效率达 8.3W/A，性能指标对标国际领先水平，在芯片国产替代进程中技术优势明显。

  公司车载激光雷达芯片产品通过车规级认证，与国内头部激光雷达厂商建立合作关 系。凭借卓越的技术与产能储备优势、深厚的激光器芯片研发制造经验，车载激光雷达 芯片产品通过 IATF16949 质量管理体系认证和车规级 AEC-Q102 认证，与禾赛科技、速 腾聚创等头部车载激光雷达公司开展合作，目前已处于客户验证和导入阶段，多款方案 产品在合作研发与测试，车载激光雷达芯片产品放量在即。该领域需要重资产、大资金、 长周期的投入，且属于定制化产品，头部激光雷达厂商与芯片制造厂商绑定程度较深， 具有较高的进入壁垒，未来公司有望充分受益芯片国产化替代红利。

  通信器件是光通信应用领域的重要组成部分，光通信芯片为其核心。在光通信传输 过程中，有源光通信芯片用于实现电信号和光信号之间的相互转换，首先在发射端，光 发射器件中的光通信芯片将电信号转换成激光信号，然后信号通过光纤传递，其次在接 收端，光接收器件中的光通信芯片将接收到的激光信号转化为电信号，最后经调制解调 转化为信息。因而，有源光通信芯片分为两大类，即光发射器件中的激光器芯片和光接 收器件中的探测器芯片。光通信芯片是光电技术产品的核心，广泛应用于 5G 通讯、光 接入网络、城域网和数据中心等领域。

  全球数字化发展趋势带动光芯片需求，国产技术发展迅速。AI 发展的三大要素包 含数据、算法、算力。算力作为一种新的基础设施，正成为当前及未来数字经济的核心 支撑，其最终来源即芯片，例如 GPU、CPU、SoC、储存芯片等需求不断上升。光芯片 下游应用场景广阔，除移动通信网络以外，数据中心的市场规模增长最快，从 2018 年 513 亿美元增长至 2022 年 747 亿美元。根据 lightcounting，全球光芯片市场规模将从 2022 年 27 亿美元增长至 2027 年 56 亿美元，CAGR 为 16%。

  低功率光芯片已经实现国产替代，25G 以上领域仍为蓝海市场。2.5G 光芯片主要 应用于光纤接入市场，产品技术成熟，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等 因素，已基本退出相关市场。10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中 心市场均有应用，国内厂商基本掌握的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛， 依赖进口。25G 及以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仅 5%。根据中金 企信统计数据，2021 全球 25G 及以上光芯片市场规模为 107.55 亿元。

  公司产品布局完善，同时提供发射端和接收端的产品。发射端方面，光通信需要可 以进行信号调制的激光器，通常可分为 DML（直调激光器，通过改变激光器的注入电 流，来控制激光器输出的强度）和 EML（外调激光器，激光器输出连续光，光强通过外 置的调制器进行调节）。其中 DML 体积小，成本低，功耗小，适用于数据中心的应用， 而 EML 适用于电信级（长距离光通信）的应用。接收端方面，公司也已经推出产品， 包括 PD（光电二极管，光子可在其中产生反向电流）和 APD（雪崩光电二极管，给光 电二极管加上反向电压，利用二极管雪崩击穿效应，具备比普通光电二极管更高的灵敏 性）。

  公司光芯片不断创新，引领行业 56G 速率突破。2010 年，长光华芯布局磷化铟激 光芯片产线G FP 的批量出货能力。2020 年，开展 10G APD 探测器 和 L 波段高功率 EML 的研发，全面建成了高速光通信芯片的研发生产产线 年初通 过客户认证，已实现产品的批量供货。2023 年发布 56G PAM4 EML 光通信芯片，达到 了使用 4 颗芯片实现 400Gbps 传输速率，或 8 颗芯片实现 800Gbps 传输速率的应用目 标，为当前 400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。公司当前光通信业务占 比较低，随着产品线逐步完善，将发力高端光芯片领域。

  公司采用 IDM 模式，生产线成熟，支撑后续高功率芯片发力。公司拥有全球唯二、 国内唯一的 6 英寸高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，突破外延生长、芯片制 造、封测各环节关键技术及工艺。构建了砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓（GaN） 三大材料体系，具备边发射和面发射两大芯片结构技术和工艺生产平台。自 2018 年起 布局高速光通信芯片领域，先后引进行业资深专家，组建专业研发团队，建成完整的光 通信工艺平台和量产产线，包含芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、 性能测试等，攻克了材料外延生长的精确控制和稳定性难题以及激光电流的氧化限制控 制难题，致力于高速率光通信芯片的设计、研发、生产及销售。

  高功率单管系列：下游工业光纤激光器市场需求增速放缓，同时公司为保有市场领 军地位采取一定的价格竞争策略，短期内业绩受到冲击，未来光纤激光器行业需求逐步 复苏，公司长期增长可期，我们预计公司该板块 2023-2025 年收入为 3.7 亿元/5.1 亿元 /7.5 亿元，同比增速为 7%/37%/49%。2023 年公司厂房搬迁带来的产能利用率不足和产 品价格下降在一定程度上拉低毛利率，随着后续公司产品结构调整和产能利用率恢复正 常水平，高毛利产品占比逐步提升，预计该板块毛利率有望回升，我们预计公司高功率 单管系列 2023-2025 年毛利率分别为 35%/41%/44%。

  高功率巴条系列：高功率巴条产品主要应用于工业领域和特种领域，公司作为国内 激光芯片领军企业，产品指标国内领先，叠加国产替代趋势下，公司加速推进产能扩张， 有望充分受益下游需求增长，我们预计公司该板块 2023-2025 年收入为 0.4 亿元/0.7 亿 元/1.2 亿元，同比增速为 47%/59%/72%。我们预计后续伴随该板块产能利用率恢复正常 水平，毛利率有望逐步回升，预计公司高功率巴条系列 2023-2025 年毛利率分别为 52%/55%/57%。

  VCSEL 芯片系列：VCSEL 芯片下游应用定位于车载激光雷达、消费电子和光通信， 产品需要根据客户的真实需求进行一定程度的定制。随着下游应用验证逐步完成，下游需求放 量，未来有望实现业绩持续增长，我们预计公司该板块 2023-2025 年收入为 0.04 亿元 /0.05 亿元/0.06 亿元，同比增速为 5%/20%/20%。目前 VCSEL 芯片正处于客户与下游 应用加速扩张阶段，我们预计公司 VCSEL 芯片系列 2023-2025 年毛利率分别为 27%/30%/35%。

  其他业务：公司当前正加速推进光芯片业务拓展，当前公司 100G EML 和 50G VCSEL 光芯片产品已经成功实现量产，随着下游客户验证逐步完成，新产品持续推出， 未来有望实现业绩持续增长，我们预计公司该板块 2023-2025 年收入为 0.16 亿元/0.32 亿元/0.58 亿元，同比增速为 280%/100%/80%。伴随光芯片产品逐步量产出货，该板块 毛利率有望实现稳步提升，我们预计公司该板块 2023-2025 年毛利率分别是 40%/50%/60%。 综上，我们预计公司 2023-2025 年收入为 4.3 亿元/6.1 亿元/9.4 亿元，同比增速为 12%/42%/53%。 我们预计 2023-2025 年公司毛利率逐步回暖，费用率会降低，盈利情况改善，公 司归母纯利润是 0.8 亿元/1.4 亿元/2.6 亿元，同比增速为-34%/84%/81%。

  （本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）