半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。

  现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业，不仅受到全球性大周期的影响，还有一条非常硬核的逻辑，就是国产替代。中国虽慢慢的变成了全球最大的半导体消费国，但我国的芯片自给率低，2020年我国集成电路自给率仅为15.9%，国产替代仍有很大的替代空间。

  如果有兴趣进入半导体行业的年轻人，做好职业规划的前提下，再了解半导体行业的发展趋势。

  确定这份工作是否能带给你价值，并且你也能创造价值。相信深刻了解半导体行业，才有机会尽快找到适合自己的平台，快速学习提升，成为这行业的技术能手。

  半导体设计：民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）

  【芯片设计】集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。

  射频前端芯片：卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子

  模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、北京君正、芯海科技（模拟信号链）、亚光科技（孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子

  2.光电器件 LED：三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明科技、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德

  3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻

  IGBT：斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰科技、紫光国微、华微电子、新洁能

  MOSFET：华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰科技、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能

  功率二极管：扬杰科技、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝

  4.传感器 敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）

  【封装测试】长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、康强电子、华润微、大港股份、气派科技、华微电子、兴森科技（半导体测试板）、苏州固锝

  1、北方华创（半导体设备）：国内半导体设备龙头，清洗机、刻蚀机、PVD等设备。

  3、中芯国际（半导体设备）：技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造公司。

  5、晶盛机电（半导体设备）：半导体硅晶熔炉点头，M12硅片更新迭代带来增长空间。

  8、江化微（半导体材料）：国内湿电子化学品龙头，超高纯试剂与光刻胶配套试剂。

  10、有研新材（半导体材料）：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定。

  12、华特气体（半导体材料）：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际。

  14、沪硅产业（半导体材料）：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破。

  16、士兰微（第三代半导体）：建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线、台基股份（第三代半导体）：功率半导体细分市场的重要企业。

  19、海特高新（第三代半导体）：半导体晶圆技术指标达到国外同行业先进水平。

  20、乾照光电（第三代半导体）：致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。

  23、紫光股份（半导体设计）：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片。

  28、瑞芯微（半导体设计）：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片。

  31、盛邦股份（半导体设计）：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩。

  32、韦尔股份（半导体设计）：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩。

  33、扬杰科技（半导体分立器件）：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。

  11月11日布局的中交地产收获35%，11月14日布局的绿康生化收获24%，11月17日布局的乾景园林收获20%，跟着节奏的朋友都是吃肉中，不服的随时来验证！近期观察了市场的热点板块，挑选出一只具有翻蓓潜力嘿马中线、该龙头公司属性，具备全行业核心领域技术！加冕科学技术进步一等奖；2、央企担当，政策扶持，资产收购，最低估值300亿以上，目前才76亿；

  马上将开始策略布局了，想要吃肉的朋友一起根上我的节奏！具体详情伀众㞻寻找“白也论市·”回复“机会”即可，股海同舟共我行，不负行情不负卿，以价值之名，守正出奇，专注股市核心技术！关注我时间会给你最线、斯达半岛（半导体分立器件）：国内IGBT龙头，掌握核心芯片技术。

  韦尔股份：泛模拟芯片龙头厂商，光学传感器CIS龙头，电源管理IC以及分立器龙头；公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司。

  指纹识别芯片龙头，公司拥有全球领先的指纹识别技术与卓越的研发能力。澜起科技：内存接口芯片龙头；具备核心技术，公司产品应用市场广阔。兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头，其中SPINorFlash和32位MCU已达到世界领先水平。卓胜微：射频芯片龙头；国内稀缺标的，也行业是唯一标的。紫光国微：FPGA与智能安全芯片双龙头；公司安全芯片THD89是全球安全等级最高的安全芯片之一，刷新了我国芯片安全认证最高等级记录。

  国产模拟芯片龙头，市场稀缺标的；从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、ADC、DAC市场。

  国内比较稀少的CPU设计公司，存储芯片龙头；深耕MIPS指令集处理器芯片领域多年，积淀了丰厚的技术储备。

  物联网Wi-Fi MCU SoC通信芯片及模组龙头；深耕WiFi M CU芯片，市场份额全球第一。

  公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司；公司是智能终端处理器芯片核心供应商。

  上海贝岭：公司计量芯片是国网和南网统招市场计量芯片主要供应商之一；华大半导体取得控制权。

  公司是A股稀缺的视频监控芯片设计龙头；与全球安防龙头海康威视有着紧密的关系。

  家电主控单芯片MCU领域龙头；公司在AMOLED驱动IC领域目前处于国内领先。

  A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。富满电子：电源管理IC龙头，公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、PD快充芯片类、LED 控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率，已与华为达成合作。

  是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一；晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平。

  公司持有泰凌微电子82%股权，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

  纳思达：国产打印机芯片龙头；公司通过并购整合完成打印行业全产业链布局，全球龙头雏形渐显。

  等离子刻蚀国产龙头，主要为集成电路、LED芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD 设备及其他设备。北方华创：国内半导体设备龙头，公司已建成IC设备产品矩阵，覆盖单条设备线%的设备，产品丰富。芯源微：国内唯一的涂胶显影设备厂商；中科院背景。长川科技：国产半导体测试设备龙头，市场稀缺标的。至纯科技：国内高纯工艺系统领域的龙头，先后与京东方、中芯国际等知名企业共同编制了多项电子行业国家标准。晶盛机电：国内单晶硅设备龙头，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，国内高端市场份额第一。万业企业：离子注入机龙头，稀缺标的；未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。三、上游半导体材料产业链江化微：公司是国内湿电子化学品领军企业。中环股份：硅片龙头，公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商；公司专注于硅单晶技术五十年。阿石创：国内镀膜材料稀缺标的，有望松动国外垄断格局。上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，行业壁垒极高，均是国内空白。江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业。鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，稀缺标的。晶瑞股份：目前公司的电子级双氧水、氨水已满足SEMIG5的标准，可满足国内微电子产业 14nm 制程的需求，成功填补国内空白、正在推进进口替代。飞凯材料：公司电子化学品与液晶领域持续布局，有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头。南大光电：光刻胶龙头之一；公司在LED上游MO源领域拥有深厚技术积累；在特种气体、光刻胶这两个半导体材料细分赛道均有布局。沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片从0到1的突破。华特气体：电子特种气体龙头，已通过全球最大光刻机供应商ASML公司的认证。四、中游晶圆制造产业链士兰微：功率半导体龙头，国内为数不多的IDM（设计与制造一体化）公司，也是国内唯一一家有能力为华为、小米等主要手机厂商提供所有传感器产品（除摄像头和指纹传感器外）的企业。中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，市占率全球第四；A股半导体领域最稀缺核心资产。三安光电：作为国内LED芯片绝对龙头企业，MOCVD产能规模国内首位；深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。扬杰科技：公司立足国内功率二极管行业龙头地位，持续进口替代，是功率分立器件国产化的排头兵。闻泰科技：并购安世半导体后成为行业龙头，安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二（仅次于TI），ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二（仅次于Infineon）；近日公司12英寸晶圆制造厂在上海开建。华润微：国内功率半导体IDM龙头以及领先的晶圆代工企业；另外公司积极研发并推进中高端MOSFET等功率半导体的国产替代。捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业，晶闸管领域海外厂商逐渐退出市场，国内厂商替代海外厂商产品的趋势清晰。露笑科技：第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头。五、下游封装测试产业链长电科技：世界前十大封测企业，国内龙头老大，长电科技作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队。华天科技：世界前十大封测企业，国内龙头老二；年封装能力居于内资专业封装企业第三位，封装成品率稳定在99.7%以上。通富微电：国内龙头第三；公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。晶方科技：细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业，晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商。深科技：细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业；全球排名前列的电子产品研发及制造服务商；控股股东和实际控制人为中国电子。作者：股海飞升链接：芯片半导体行业国产替代龙头名单汇总！（注意收藏）_至纯科技(603690)股吧_东方财富网股吧来源：东方财富著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

  从目前的情况来看的话，芯片半导体确实有可能成为未来五年的科技风口。经历过华为被限制之后，芯片行业加大了投资研发，国产芯片的发展也提上了日程。很多人表示希望国产的能赶上世界领先水平的芯片早日实现量产。

  IC行业目前正处于风口期，无论从人才，市场，研发等各个方面来看，我国都是支持半导体发展的，并且给予了半导体行业优渥的发展环境。

  1、中芯国际：公司是中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进；

  3、通富微电：公司先进封测技术实力和生产规模优势明显，目前已成为全世界第五大封测厂；4、晶方科技：公司目前是领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商；

  三、IC分销：1、润欣科技：公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商；2、深圳华强：“华强北”品牌全球闻名，打造了电子信息全产业链交易服务平台；3、力源信息：公司在行业深耕近20年，拥有近200家国内外知名上游芯片原厂产品线、英唐智控：公司作为国内电子分销龙头企业，并购整合行业资源，向上游半导体领域纵向衍生；

  苏试试验：收购上海宜特，目前为国内集成电路第三方验证分析领域的知名企业；2、

  ：检测设备龙头，在半导体膜厚、Memory、Driver IC三大领域深度布局；

  六、洁净室：1、新纶科技：国内防静电/洁净室行业系统解决方案提供商；2、亚翔集成：高端洁净室工程领域拥有较高的市场份额，行业知名品牌；

  七、设备：1、北方华创：北方华创作为国内半导体设备龙头，技术实力强大，产品广泛应用于多个领域；2、

  八、半导体材料：1、三安光电：国内LED芯片企业龙头，集成电路业务发展至全球行业领先水平；2、

  云南锗业：目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商；九、光刻胶：1、安集科技：公司是典型细分领域龙头，处于半导体化学品优质赛道；

  江丰电子：公司客户资源优质，已成为中芯国际、台积电、格罗方德、海力士、京东方、SunPower等多家海内外知名厂商供应商；

  汇顶科技：公司已于 2020 年 2 月完成对 NXPicon VAS 业务的收购并成功整合，凭借在光学领域强大的技术优势和客户资源进入声学赛道，目前公司光声综合解决方案已在华为、一加等品牌机 型成功商用；

  卓胜微：公司深耕射频前端领域十数年，已在国频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。

  一个擅长中短结合波段套利的掌舵手在这里，以后的股市道路，无论行情如何，我都会和你们一路同行。

  江阴长电先进封装有限公司（JCAP）专注于领先的晶圆凸块技术（包括焊料凸块、金凸块和支柱凹凸）以及晶圆级芯片封装。

  中国电子科技集团公司第五十八研究所，又名无锡微电子科研中心，是以硅lsi/vlsi、asic为主攻研究方向的国家骨干集成电路研究所，拥有完整的集成电路设计、生产、掩模制版、测试、检测、封装、可靠性等完整的配套开发能力。

  又或者是你已经学习完毕，不知道如何描述项目、不懂得面试技巧、不会选择offer，

  摩尔精英自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP&FCBGA设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP&FCBGA设计团队，为客户提供SiP&FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；

  全讯射频主要专注于陶瓷封装、晶圆级封装和薄膜滤波器封装技术，并提供分集前端模块、集成双工器的前端模块以及功率放大器前端模块等模组产品。

  华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。

  江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年，根据公开信息查询，该公司专注于移动产品，并提供全方位的高科技中、后端封测服务，以满足客户的需求。公司的目标是成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG等高科技封装测试领域的研发制造中心。此外，公司还具备掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以支持封装工艺和设计需求。

  江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元，主要为行业提供LCD驱动IC的封装测试统包服务。

  通富微电子股份有限公司成立于1994年，专门从事集成电路的封装和测试。公司具备每年15亿块集成电路的封装能力和6亿块集成电路的测试能力，是中国境内顶级规模、产品品种最丰富的集成电路封装测试企业之一。作为AMD的主要供应商，根据官方公开信息，通富微电在先进封装技术方面做出了重要布局，包括多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等领域。公司提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已实现量产，形成了差异化竞争优势。

  公司以科技创新引领集成电路封装测试产业为己任，主要从事高端处理器芯片封装测试业务，专注于处理器半成品切割、封装、测试、打标、包装五大后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力。

  固锝电子在光学传感器、滤波器、胎压传感器等多个封装测试领域，处于行业的前沿位置。产品销售网络遍布国内外市场，在马来西亚有建立工厂，以进一步扩大对大客户的服务覆盖范围。

  公司的封装产品主要包括影像传感器芯片和生物身份识别芯片，在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域得到广泛应用。此外，公司通过并购和业务技术整合，成功发展微型光学器件的设计、研发和制造业务，并具备完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

  苏州颀中是颀中科技封装测试业务主要经营主体，苏州颀中为颀中科技子公司。颀中科技将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域具有较强的技术储备和生产制造能力，该公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。

  专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。

  苏州捷研芯电子科技有限公司（简称：捷研芯）坐落于苏州工业园区，由著名半导体公司专家和中科院菁英人才于2015年6月创办，拥有独立知识产权的微机电（MEMS）器件封装、测试、组装、系统集成和嵌入式开发技术。捷研芯主要提供MEMS传感器、射频滤波器、生物医疗类器件等产品从设计到规模量产的一站式封测服务；

  是全球领先的集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术。

  苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供流片代理，晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务，产品类型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。行业覆盖医疗电子、微显示 (ar/vr)、光通讯、mems、5g模组等。

  苏州甫一电子科技有限公司是于2015年由刘瑞博士创建，是一家从事三维金属化器件设计、研发、生产和销售的公司。核心团队来自上海交通大学、中国科学院、LG、希捷半导体等知名院校和企业，团队拥有10年以上的MEMS技术研发经验。

  消费电子行业龙头，业务版图持续扩张。立讯精密是消费电子行业龙头公司，公司以连接器起家，目前产品覆盖消费电子、汽车电子、通信电子等三大领域，2022年收入占比分别为89.22%、2.87%、6.00%。公司历史曾有多次收购，持续提高产品线覆盖率，业务版图不断拓展，同时持续进行垂直整合，形成“零组件-模组-系统”的布层。

  华天科技（昆山）电子有限公司系华天科技全资子公司，成立于2008年6月，主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。

  力成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，力成集团是一家具有行业领导地位的半导体封装测试公司，服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试和预烧，产品已实现全球出货。

  是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本7.22亿元人民币。有16年集成电路封装和测试研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。

  原位芯片是全国少有并占据领先优势的拥有自己的MEMS设计、流片、封装和测试全流程能力的公司。公司以自研MEMS芯片为核心技术壁垒，在MEMS芯片基础上开发自己的MEMS模块，专注于基于MEMS的液体流量传感器、贴片式胰岛素泵芯片和氮化硅薄膜窗格等产品，此外公司还提供微纳流片代工服务。

  苏州通富超威半导体有限公司公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号、由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立。公司主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。

  苏州共进微电子技术有限公司成立于2022年1月，是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。2022年，该公司改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地，项目计划总投资9.8亿元。据悉，共进微电子专注于智能传感器领域的先进封装测试业务，建设传感器封装测试量产产线，具备光学、声学、力学和生物等传感器的先进封装和测试能力。

  作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品技术定位于：晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点（Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP)、扇出型封装 ( FOWLP)、和三维堆叠与系统集成封装（3D IC & SiP)。应用领域包括可移动、可穿戴等消费电子到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。

  爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。

  晶通（高邮）集成电路有限公司成立于2021年1月，公司主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售，为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。

  汇成股份主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务。6月17日，汇成股份发布公告宣布，公司拟发行可转债募资不超过12亿元，用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，以及补充流动资金。

  日月光上海封测厂提供倒装芯片封装(Flip Chip)和系统级封装(SiP)的系统解决方案，BGA、CSP、QFP、QFN、SOP等传统焊线与先进微间距技术产品。测试技术支持所有类型的测试，包括类比、逻辑和混合信号等，并提供测试开发软件及服务。

  安靠上海已拥有包括晶圆针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。安靠上海提供针对于逻辑芯片、数控芯片、存储芯片及射频芯片等移动设备应用领域主流芯片的完整测试方案，涵盖了晶圆测试、老化测试、电性能测试以及系统级测试等各种晶圆级和芯片级测试能力。

  纪元微科电子前身为阿法泰克（上海）电子有限公司，成立于1995年，注册资本2500万美元，公司位于浦东张江高科技园区，是上海浦东张江地区首家引进的集成电路封装测试企业。MMS是国内最早的专业从事集成电路封装测试的企业。公司主要封装类型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年产能达到18亿块；主要的测试种类包括：模拟电路、数字电路、数模混合电路、存储器、分立器件和射频器件，成品测试年产能达到20亿块，芯片测试达到3万晶圆，WLCSP先进封装达到15万片。

  2022年7月，易卜半导体在上海机器人产业园启动产线建设，是上海唯一一家集设计和制造为一体的集成电路先进封装企业。该公司年产72万片12吋晶圆级先进封装研发、生产基地项目入选宝山区重大产业项目。在企业创建一周年之际，易卜半导体实现首条先进封装生产线.上海环维电子（上海）有限公司

  青岛新核科技规划中的产线座封测厂，主要布局车用第三代半导体等功率元件封装。扇出型晶圆级封装目前没有公开产线.青岛歌尔微电子股份有限公司

  歌尔微电子主要以MEMS声学传感器产品为主，除晶圆制造外，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。2018歌尔股份成立歌尔微电子，主营MEMS业务，2021年歌尔微电子分拆赴科创板上市，目前已过会。歌尔微电子是歌尔股份唯一MEMS业务单位。

  总投资10亿元，一期租用8000平米厂房生产，新上集成电路晶圆焊垫凸块Bumping加工产线亩，建设半导体高端封装测试产业园。

  Qorvo的生产、研发和销售中心遍布北美、欧洲和亚洲。产品主要是用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。目前Qorvo是全球主要的功频放大器和滤波器供货商。公司的客户主要是苹果、三星、高通、小米、华为、中兴及众多国内/国外知名通讯行业先锋。

  睿创微纳公司地处烟台黄渤海新区，是专业从事专用集成电路、特种芯片及 MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，是国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。

  山东齐芯微系统科技有限公司成立于2011年1月，位于山东省淄博高新技术产业开发区，主要业务为集成电路（IC）芯片及微系统（MEMS）器件的设计、加工及封装测试；智能物联及仓储整体解决方案提供商。公司占地面积60亩，引进了当今国际集成电路及MEMS加工设备，年IC芯片封装测试能力为20亿个， MEMS器件加工能力为1000万个以上。

  根据公司信息，浙江禾芯一期产线落地在了嘉兴，主要以倒装封装工艺为主，总投资约10亿元，于2022年初投产，规划产能年产3400万颗先进封装的生产能力。另外其业务规划中二期和三期产线D封装为主。扇出型晶圆级封装，目前还处在研发阶段中。

  浙江嘉辰半导体有限公司于2021年1月成立，是一家技术领先的系统级异构集成结构设计、封装测试和技术服务公司，为客户提供系统级异构集成封装的设计技术支持、研发验证、产品认证、封装测试、供应链管理、物流仓储服务等一站式服务。

  杭州晶通科技有限公司，成立于2018年，是国内领先的晶圆级扇出型封装供应商。其中高精度的扇出型北制程技术，是目前国内唯一一个可以满足并提供手机mobile SOC三维叠封的量产技术。

  杭州士兰微电子股份有限公司也是MOSFET有突出贡献的公司，士兰微产品集中在“VD-MOS管、肖特基二极管”芯片和“MOSFET、IGBT、高频三极管”封装器件，应用领域为LED照明、工业、家电、消费电子、汽车电子等。

  长电集成电路（绍兴）有限公司，是由国家集成电路产业基金、浙江省产业基金、绍兴市地方基金和长电科技集团联合出资建设的浙江省“十四五”规划重点建设项目，于2019年11月成立，股东层面还包括星科金朋。长电绍兴成立之初，就是以晶圆级先进封装产线.绍兴绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

  汇成股份是一家集成电路封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节。产品主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。

  2022年1月，芯投微与合肥市高新区政府签署投资协议，投资55亿元人民币，建立芯投微SAW滤波器研发设计及生产制造基地。公司掌握SAW滤波器、TC-SAW滤波器，以及晶圆级封装WLP等核心技术，致力于打造全球领先的射频前端公司。

  芯投微是一家专注于射频滤波器设计、研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性的SAW声学滤波器产品。公司采用IDM模式，拥有超过20年的SAW（声表面波）滤波器设计研发、生产和市场经验，在产品流程、工艺和质量等方面积累了深厚的实力。

  公司由通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司、合肥城建投资控股有限公司共同投资建设，专业从事集成电路的封装和测试。

  颀中科技成立于2018年，是一家注册于合肥综合保税区内的从事集成电路高端先进封装测试的国家级高新技术企业，公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

  合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务，承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务。

  池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。

  团队在半导体先进封装领域，如晶圆凸块制造、扇出、芯片倒装、系统级封装等高顶端领域深耕多年，拥有多项自主知识产权。

  桂芯科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，从中测、封装到成测的全套专业生产服务。具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存储芯片的减薄、划片等工艺，以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封装等领先技术。

  公司已经成功开展CPU/GPU、MCU、人工智能AI芯片、可穿戴、智慧医疗、物联网等领域的封装方案设计与批量生产，持续为客户提供最优质的封装方案。国创越摩项目建成后，将依托关键的系统级封装技术，提供核心器件与微系统的先进封装研发与批量制造服务，成为全球硬件的创新中心，保障核心芯片的自主封装。

  安牧泉成立于2017年，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU、SSD、IGBT等的自主制造问题，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，被评为工信部第五批专精特新“小巨人”企业。

  深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表，并参与欧洲多个大型AMI项目的公司，自2002年起，已为全球33个国家、80多家能源公司提供逾6900万只智能计量产品。同时，也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务，是行业领军品牌商的核心合作伙伴。

  子公司：厦门天微电子有限公司与广西天微电子有限公司以SOP/QFP/SOT为主，未来两年重点投入CSP/IGBT模块先进封装。

  公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

  公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式。

  中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业有突出贡献的公司认可。

  深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，拥有世界上高端先进的实验室，是目前意法半导体集团内质量最好、 产量最大、生产效率最高的封装测试工厂。

  天芯互联科技有限公司为深南电子旗下全资子公司，根据公开信息，天芯互联依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品大范围的应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。

  越海集成于去年4月在增城开始运营，将建设晶圆级封装生产线D传感器模块生产线寸TSV封装（产能每月1.3万片）、8寸及兼容4/6寸TSV封装（产能每月2万片）。项目建成达产后，预计年产值不低于4亿元。

  集团成立于1989年，于2003年在大陆建厂，UDG已具有世界一流的半导体生产线和服务团队，并已在德国、新加坡、香港、日本等地设有销售分公司，产品远销美洲、亚洲、欧洲等多个国家。

  根据查询信息，目前矽迈微电子的封装产线主要是传统封装为主，产能规划年产14.4亿只，3D封装规划年产6.4亿只。在板级扇出型封装方面，矽迈微投产了国内首条板级扇出型封装产线.贵州贵阳贵州振华风光半导体股份有限公司

  83.陕西西安西安微电子技术研究所 （中国航天科技集回有限公司第九研究院第七七一研究所）

  航天七七一所先进封装事业部，是国内领先的自主产权12英寸TSV立体集成晶圆级先进封装生产线Dinterposer、SIP产品研制中心；是国内高水平的12英寸3DWLCSP、WLCSP、Bumping封装量产服务商，是国内领先的立体集成技术解决方案提供商。生产线英寸），产品涵盖存储器芯片，影像传感器芯片、生物身份识别芯片、光感类芯片等。产品广泛应用于航空航天器、智能电子终端、可穿戴设备、汽车电子、安防监控等众多领域。

  宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad（集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界的半导体封装测试技术；现为马来西亚的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地有生产制造工厂。

  成都奕斯伟系统集成电路有限公司，根据官网信息，公司成立于2017年，隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。成都奕斯伟系统集成电路有限公司是北京奕斯伟布局在成都的先进FOPLP（面板级扇出型）封测基地，为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。

  公司主要面向航空、航天、高铁、医疗、汽车、电力、电动车等应用领域客户对芯片高可靠性封装的需求，为下游半导体企业来提供晶圆级封装化学镀UBM的打样和量产代工，产品主要包括功率MOSFET、IGBT、分立器件、射频ID、存储器、LED等产品做镍金/镍钯金晶圆级封装金属化（UBM），具备铝、铜等基材化镀量产能力。同时具备给flip chip, CSP等产品做工程样片验收的能力。

  武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是专业从事红外探测器芯片、红外热成像产品、综合光电系统及完整武器系统科研生产的民营上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”，占地200余亩，员工4000余名，已建成全球唯一覆盖从底层红外核心器件到十几个分系统直至顶层完整武器系统全产业链的军民两用产品研制基地。

  公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售，事业部延展至电力电子、滤波器、微波射频等领域，产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。

  晶旺半导体（厦门）有限公司（原名厦门市明晟鑫邦科技有限公司）成立于2015年2月，坐落于国家生态园林城市鹭岛厦门，产业基地位于火炬高新区（翔安）产业区，专业从事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成电路封装业务。

  公司第一期项目主要是做显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，是平面显示器产业链的重要组成部分，综合当今全球先进的芯片封装技术，项目工艺包含：金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。

  厦门四合微电子有限公司全球首家实现大板级封装量产的企业，率先建立具有国际先进水平的自主创新芯片埋入板级扇出集成封装生产线，致力于建设Panel级(板级)功率芯片Fan out(扇出)封装工艺制造平台，项目的投建填补了国内板级扇出工艺量产的空白。

  厦门芯光润泽科技有限公司，专门干第三代半导体SiC功率模块研发及产业化发展。作为高新技术企业，公司已拥有国际顶尖的技术团队，完整的产品应用及FAE团队，规划投资20亿，建设3.5万平方米的厂区，进行第三代半导体SiC功率模块的设计，研发及制造。企业依托自有已申请的多项包含电路设计，制造，封装等功率组件相关专利已筹建首批专业性碳化硅国家级实验室。