今天，华控出资企业全球抢先的物联网芯片研制企业泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微）成功过会，华控基金作为公司重要股东，从前期对事务的看好到后期的继续赋能，一路见证陪同企业生长。

  泰凌微优胜于无线物联网芯片范畴的前沿技能开发与打破，经过多年的继续攻关和研制堆集，已成为全世界该详尽区分范畴产品品种类型最为完全的代表性企业之一。

  泰凌微电子继续致力于研制具有自主知识产权、世界一流功能水平的低功耗无线 年创始性地研制出国内第一款多模低功耗物联网无线连接体系级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 类型芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。

  相较 cc2650 的支撑协议规模 ZigBee 协议和低功耗蓝牙协议，泰凌微电子的TLSR8269 芯片可支撑包含低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的一切重要低功耗物联网协议，并荣获了电子工程专辑（EETimes）2017 年大中华 IC 规划成就奖之年度最佳 RF/无线 IC。

  凭仗在蓝牙范畴的突出贡献及职业位置，泰凌微电子2019年7月获选为世界蓝牙技能联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的世界闻名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一同担任蓝牙技能联盟的办理和运营决议计划，深度参加世界蓝牙标准的拟定与标准，活跃推进蓝牙技能的开展。

  2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界闻名、产品参加全球竞赛的集成电路规划企业之一。

  凭仗其抢先的技能优势和产品功能，泰凌微电子在全世界内堆集了丰厚的计算机显示终端资源，与多家职业抢先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了安稳的协作伙伴关系， 产品大规模的应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、科大讯飞、创维、夏普、 松下、英伟达、哈曼等多家雕刻终端闻名品牌，进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等世界大型运营商供应链，并支撑和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等很多科技公司在世界国内的生态链企业产品。