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  芯片技术主要侧重于运算能力、安全性、兼容多种的通信协议以及对采集到的数据来进行基于应用场景上的服务。

  半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。依靠双架构和显示技术的优势，AMD可以很好地满足物联网时代客户的多样化需求，其在数字标牌、医疗电子工业控制领域取得突破。

  三星发布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型号，包括Artik1、5、10，分别具备不同的处理、存储以及无线月，三星推出ARTIK智能物联网（IoT）平台，其全新的设备管理功能将作用于三星ARTIK云服务和扩大的合作伙伴生态体系。

  今年，标致和三星电子联手发布了“标致本能概念”，这是一款具有互联网功能的概念车，代表着标致自主驾驶体验。这是第一次使用功能性的IoT平台，即三星ArtikCloud，它将汽车无缝连接到用户的云端，从而连接到全系列的连接设备，如智能手机，智能手表或家庭自动化系统。这样，用户都能够从任何支持云的设备与他们的汽车交互。另一方面，概念车能够准确的通过别的设备调整其设置。

  NVIDIA是美国一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。目前在GPU加速人工智能

  云计算方面处于垄断地位。今年3月，NVIDIA发布全新JetsonTX2，将AI（AI）运算导入终端设备，抢食智能工厂

  、商用无人机及各大智能城市中的智能摄影机等庞大物联网（IoT）应用。NXP

  恩智浦半导体（NXPSemiconductors）是全球前十大半导体公司，创立于2006年，提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。NXP非接触式技术专为存货追踪、提升运筹管理与保护大众信息化生活而设计。从鉴定药品的无线射频识别（

  到缩短通勤时间的电子票务系统和防止身份盗用与提高边境安全的的电子护照等。特别是由PNX所共同开发的NFC近距离无线通信技术，它带来迅速且全面安全的娱乐、信息与服务接入方式，因此，内嵌NFC功能的移动电话可成为钱包、娱乐中心、旅游指南以及家中的钥匙。BroadC

  comCorporation）是全球领先的有线和无线通信半导体公司。身为一家芯片解决方案厂商，博通的WICED提供了一种大的框架结构，可为设备嵌入低功耗、高性能、可互操作的无线联网功能，设计新的可穿戴设备，包括智能手表、智能手环、标签及信号标、医疗产品、家庭自动化远程控制、室内环境监视测定设备等，以及低功耗音频，主要为无线音箱等产品。Atmel

  Atmel公司为全球性的业界领先企业，致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频（

  ）元件。Atmel大多分布在设计边缘节点，该边缘节点的类别极为广泛，包括从密钥卡、健身带和家用电器到用于智能化城市的工业设施和基础架构，从而向物联网（IoT）提供支持。几乎有数百个智能设备应用具备传感和连接功能，但大多数边缘节点会使用一组熟悉的构建块，该构建块结合了嵌入式处理、连接性、安全性、传感和软件。

  作为全球领先的存储、通信和消费电子整合式芯片解决方案提供商，在IoT领域，Marvell有完整的无线产品和解决方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU

  +MCU、NFC、GNSS等等，这一些产品和方案被大范围的应用在各种各样的产品中，为物联网万物相互连通提供了优秀解决方案。Cyress

  。在数据通信、消费类电子等广泛领域均提供芯片解决方案。在2015年8月份，Cypress推出了一款启动功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物联网腾飞。

  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际提供包括CIS

  ，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的一站式服务。2014年8月，中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片，采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存（eFlash）平台，成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术，提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台，这些成熟技术的优化项目还能提供高密度，低漏电，低功耗和嵌入式NVM的解决方案。

  作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频（RF）两个衍生工艺平台。同时拥有一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。

  从2003年开始介入智能卡市场，华虹宏力就一直在对技术一直在升级完善，挑战着加工工艺、质量控制、检测技术的极限水平。目前，华虹宏力是全球领先的智能卡IC代工厂商。

  ***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。

  台积电共同执行长魏哲家表示，台积电全力抢进物联网商机，以无人车、医疗健康及智慧家庭为主，将成半导体成长三大动力。

  海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

  副董事长暨总经理谢清江表示，物联网将会是市场未来关注的焦点，也是联发科往后将持续聚焦发展的重点，联发科已推出相关晶片平台，并积极发展穿戴式、智慧家庭、医疗、汽车和无人机等应用；同时也将持续透过Media

  联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专门干2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。联芯科技面向个人终端、家庭智能终端、行业应用终端等产品提供核心芯片平台及解决方案，产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。

  2017年，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，同时依托于大唐电信集团的优势资源，将芯片设计和晶圆制造结合，形成虚拟IDM业务模式。

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