巨头摩拳擦掌，争相抢滩，准备在这块市场大干一场，其中就不乏叁星、苹果、联想等科技大佬。

  继计算机、互联网之后，世界产业技术革命迎来新的高潮——物联网。万物互联孕育着史无前例的大市场，而要实现这物物互联则离不开物联网的大脑——芯片。芯片又被称为微电路、微芯片或者集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积虽然很小，但却是计算机及其他电子设备的核心部件。

  物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由逐步扩大的应用和市场组成的物联网。目前最重要的包含安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等，并且这些领域的物联网芯片需求规模巨大。

  人们在享受网络技术带来的便利的同时，也不得不面对信息安全的隐患。安全芯片所起的作用相当于一个“保险柜”，将最重要的密码数据都存储在安全芯片中。根据安全芯片的塬理，由于密码数据只能输出，而不能输入，这样加密和解密的运算在安全芯片内部完成，而只是将结果输出到上层，避免了密码被破解的机会。安全芯片支持的密钥长度种类中最长达2048位，换句话说解开这个安全芯片传输出去的数据，必须破解2048位密码。

  国民技术：公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展趋势，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC移动支付整体解决方案等多个方向及领域。

  华大电子：作为市场占有率中国第一、世界第四的智能卡芯片商，产品大范围的应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域。目前，华大电子的安全芯片已实现大规模商用，可为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供安全芯片完整解决方案，为机器与云之间的信息安全服务提供保障。这是华大电子继工业M2M安全芯片批量应用在共享自行车后，其安全产品在物联网安全领域的再次成功商用。

  物联网时代，慢慢的变多的智能自助终端将出现在我们的工作生活当中，而移动支付的普及正是最大推手。目前国内移动支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡产品。移动支付芯片大多数都用在智能手机，因此移动支付芯片的需求大多数来源于于新增手机以及更新迭代。

  大唐微电子：作为行业领先的自主信息安全芯片提供商，大唐微电子早在2015年就推出了可穿戴设备移动支付芯片模块及解决方案，走在了国内芯片厂商的前列。

  射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。

  新岸线：作为国内领先的芯片厂商，新岸线近日推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816。NR6816 采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816 芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，在全世界内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。NR6816 芯片的量产将极大提升我国在全球5G研发技术竞争中的实力。

  身份识别是依靠人体的身体特征来进行身份验证的一种解决方案。这些身体特征包括指纹、声音、面部、骨架、视网膜、虹膜和DNA等人体的身份特征，以及签名的动作、行走的步态、击打键盘的力度等个人的行为特征。除了已经大范围的应用的指纹，近两年来大热的人脸识别更是将生物识别推向大众。由于安全性能强，身份识别已经在金融交易、信息安全、社会安全等多个领域高速发展。

  汇顶科技：作为全世界领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商，汇顶科技在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域构筑了领先的优势。先后推出单层多点触控芯片、应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、支持玻璃盖板的指纹识别芯片、应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM、显示屏内指纹识别技术等。

  同方微电子：作为一家无晶圆芯片设计企业，专注于智能卡及有关技术领域。企业来提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，大范围的应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证等市场。

  中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主体业务是按照每个客户本身或第叁者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际提供包括 CIS晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的一站式服务。

  2014年8月，中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片，采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存（eFlash）平台，成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术，提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台，这些成熟技术的优化项目还能提供高密度，低漏电，低功耗和嵌入式NVM的解决方案。

  华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，是全球具领头羊的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及製造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号电源管理MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户製造其设计规格的半导体，客户包括集成器件製造商，及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及製造良率，集团亦提供设计支援服务，以便对复杂的设计来优化。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。

  作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频（RF）两个衍生工艺平台。同时拥有一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。

  从2003年开始介入智能卡市场，华虹宏力就一直在对技术一直在升级完善，挑战着加工工艺、质量控制、检测技术的极限水平。目前，华虹宏力是全球领先的智能卡IC代工厂商。

  ***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

  2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为***市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

  台积电共同执行长魏哲家表示，台积电全力抢进物联网商机，以无人车、医疗健康及智慧家庭为主，将成半导体成长三大动力。

  海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部在深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

  海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

  作为国内IC巨头的海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室，预计2017年推出NB-IoT新款芯片，与台积电工艺制程开展合作。同时，海思也全力部署智能城市NB-IoT应用，从芯片到模块与系统应用整合，全力跨入智能城市物联网应用。

  目前，海思锁定ofo、摩拜单车企业展开合作，欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。共享自行车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。

  海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

  展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications， Inc.）隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控制股权的人，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子科技类产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

  展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年，总部在中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等城市设有分公司和研发中心。

  同时，展讯与阿里巴巴YunOS联手打造了符合IoT国际标准ID的IoT YoC云芯片，基于该芯片开发出安全可信低门槛的IoT接入平台--锐连（Spreadlink）开发平台，优化物联网开发ECO，帮助客户快速推出创新性的产品，此外双方还将共同推出YoC IoT安全白皮书，构建中国IoT安全生态圈，正好抓住了即将爆发的前景广阔的IOT市场。

  华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模与影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业与信息化部评为中国电子信息百强企业。

  公司以振兴民族微电子产业为己任，聚焦于模拟与功率半导体等领域，矢志成为具有包容文化、创新精神、良好业绩和行业领导地位的中国半导体领军企业，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案。

  华润微电子矢志成为中国内地领先的模拟半导体公司，利用中国在全球制造业中的显著地位及其蒸蒸日上的国内市场，华润微电子已成为中国消费类电子行业中主要的模拟集成电路及分立器件供应商。

  ***联发科技股份有限公司（）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

  联发科技成立于1997 年，已在***证券交易所公开上市。总部设于中国***地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国***手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析的人表示，这样的成绩主要是由于中国自主研发的手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

  联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专门干2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。联芯科技面向个人终端、家庭智能终端、行业应用终端等产品提供核心芯片平台及解决方案，产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。

  2017年，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，同时依托于大唐电信集团的优势资源，将芯片设计和晶圆制造结合，形成虚拟IDM业务模式。

  对于许多不同的应用来说，物联网是一种包罗万象的应用。在一个通用版本的基础上，还会根据行业的具体需求加上一些特殊的设计，因此高度定制化成为了业界的常态，这就从另一方面代表着作为核心大脑的物联网芯片在发展中将面对诸多挑战。物联网的发展尚处于较早阶段，随着竞争者陆续加入，物联网芯片市场将会形成一个百舸争流的局面，谁会最终占得一席之地，我们将拭目以待。

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