随着互联网红利逐渐消失，“Internet of things（IoT）”——物联网，在整体科技发展潮流中顺势而行，成为被普遍看好的新一代产业高质量发展方向。之所以称之为物联网，其本质其实就是互联网的延伸，只是终端由互联网时代的PC、服务器等转向了嵌入式计算机系统及其配套的传感器。各终端之间能彼此进行数据交互，便是物联网的基本原理。

  物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由逐步扩大的应用和市场组成的物联网。物联网芯片既包括集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等，也包括嵌入在终端中的系统级芯片——嵌入式微处理器（MCU/SoC片上系统等），并且这些领域的物联网芯片需求规模巨大。

  众多多个方面数据显示，物联网正从硬件、传感等基础设备向软件平台和垂直行业应用升级。处理器的架构在物联网领域天然占据上风，虽然传统芯片厂商具有先发优势，但目前物联网缺乏“杀手级”应用，且少量多样的特性，这也代表着物联网芯片依然面临诸多挑战。

  为了能提供行之有效的物联网服务和产品，必须要提供覆盖感知技术、处理器和通信在内的广泛技术组合，所以合作与收购依然是当前整个产业的主流。对于芯片厂商而言，未必每家企业都能笑道最后，但只要参与便会收获相应的成长。

  当前物联网应用已在智能抄表、共享自行车等领域引入，在智能路灯、智能井盖、共享自行车、智能停车等领域也成功开展外场测试及试商用。对于当前备受各方热捧的无人驾驶技术，窄带物联网更是至关重要，其需要高速的数据网络支持和超低的时延，而这只有未来几年商用的5G技术能支持，及早做好技术准备，能够在一定程度上帮助中国抢占技术制高点，而中国的众多高科技企业已为此准备好，这也是中国有望赢得领先技术优势的领域。

  由《互联网周刊》&eNet研究院选择排行的2018年中国最需要我们来关注的物联网芯片企业中，前二十名排名为：联发科、中芯国际、海思、台积电、紫光国芯、汇顶科技、大唐微电子、华虹宏力、联电、展讯、华大电子、华润微电子、新岸线、联芯科技、国民技术、同方微电子、北京君正、全志科技、利尔达。

  公司全称：中国台湾联发科技股份有限公司（）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

  目前联发科已与微软达成协议，合作推出首款Azure Sphere芯片MT3620。它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备，且价格低廉，可以让大量云连网设备都能用上企业级安全解决方案。

  公司全称：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主体业务是按照每个客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。

  2017年，中芯国际与中兴微电子共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网(NB-IoT)商用芯片RoseFinch7100。该芯片基于中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式闪存工艺平台制造，可大范围的应用于无线表计、共享自行车、智慧家电、智慧城市、智慧农业等多个物联网行业和领域。

  公司全称：深圳市海思半导体有限公司，成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部在深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

  海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。海思积极战略布局物联网，Boudica 120、150芯片是其物联网芯片的旗舰产品。与晶圆代工伙伴台积电合作。

  公司全称：中国台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

  公司全称：紫光国芯微电子股份有限公司，是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高可靠特种集成电路、存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

  2018年4月，企业名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会，公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。

  公司全称：深圳市汇顶科技股份有限公司。作为全世界领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商，汇顶科技在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域构筑了领先的优势。先后推出单层多点触控芯片、应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、支持玻璃盖板的指纹识别芯片、应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM、显示屏内指纹识别技术等。

  公司全称：大唐微电子技术有限公司。是大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”沪市股票代码600198）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，作为目前国内顶级规模的集成电路设计企业之一，大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验，公司在移动通信智能卡领域具有较强竞争力。

  公司全称：上海华虹宏力半导体制造有限公司。是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，在上海张江和金桥共有3条200mm集成电路生产线万片。公司总部在中国上海，在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

  公司全称：联华电子股份有限公司。成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。

  公司全称：展讯通信有限公司，隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控制股权的人，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。

  公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。

  公司全称：北京中电华大电子设计有限责任公司。成立于2002年6月，是专门干智能卡和WLAN芯片设计的综合性IC设计企业。作为市场占有率中国第一、世界第四的智能卡芯片商，产品大范围的应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域。

  公司全称：华润微电子有限公司，是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线条、掩模生产线家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。目前华润微电子已成为中国消费类电子行业中主要的模拟集成电路及分立器件供应商。

  公司全称：广东新岸线计算机系统芯片有限公司。是一家致力于宽带无线通信和智能处理器IC核心技术研发的高科技非公有制企业，涉及移动通信、智能终端、智能交通、智慧家居等多个行业领域。

  2017年下半年，新岸线G终端平台需求的射频发动机芯片--NR6816。NR6816优良的接收和发射性能，既能满足超高速无线通信EUHT（Enhanced Ultra High Throughput）的系统应用，也能满足5G系统对使用者真实的体验速率、流量密度、时延、能效和连接数等不同场景下的指标要求。

  2017年底，EUHT 5G技术在广州地铁14号线知识城支线投入商业应用，解决了车地超宽带通信的难题，在全世界内首次实现了地铁车厢全车30路高清视频的实时监控。

  由于半导体行业独特的生产制造背景，让其门槛较高，涉及从材料、工艺、生产设备等基础性行业的支持。一旦生产的全部过程中出现任何一个微小失误，就可能引发芯片良率不达标，甚至报废情况，让所有企业投入打水漂。

  相对来说，物联网芯片只针对特定的应用场景，就没那么严苛的要求了，只需深入垂直领域，即使工艺差一些，但通过不断迭代演进，持续积累设计经验，验证产品，单点突破后再横向扩展，还是能逐步将量做起来的。因此物联网芯片的发展成为“中国芯”突破的关键契机，是最有望实现弯道超车的领域。

  在信息时代，半导体是真正的“核心科技”，谁掌握了芯片技术，谁就能真正地促进科技产业的进步。进一步来说，芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。2018年将成为中国芯发展的关键年，中国芯企业在政府政策和产业基金的双重加持下，将自主创新与资本运作并举，终将从量变到质变，摆脱对外依赖，打造出真正的全球芯片产业强国。