3.AI PC热潮、晶圆代工成熟制程持续降价 IC设计厂运营双利多加持；

  晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，祭出降价招数，外界预期今年半导体晶圆代工市场之间的竞争可能更激烈。

  研调机构集邦科技（TrendForce）报告数据显示，去年第3季台积电稳居全球晶圆代工龙头，市占率为57.9％，台积电整体7纳米以下先进制程营收占比已达近六成；三星则位居第二，市占率为14.1％；英特尔市占率约仅1％，排名第九。

  英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）喊出IDM 2.0策略，策略一是扩大自家工厂产能，二是扩大晶圆代工服务，三是扩大利用第三方晶圆代工产能。英特尔的强大企图心令业界无法忽视。

  事实上，为了有更好的发展，英特尔将晶圆代工业务成立IFS事业群，从今年第1季开始，包含IFS的制造部门更将独立损益数字。据了解，仅以内部订单规模来计算，IFS事业群可望于今年超越三星，成为全世界第二大晶圆代工厂，相关制造年收入有望超过200亿美元。

  对三星而言，台积电是一直要追赶的对手，英特尔是来势汹汹的劲敌。先进制程进度上，三星规划于2025年底生产2纳米制程芯片；台积电2纳米先进制程预计于2024年进行风险试产，2025年量产，同时，其2纳米家族发展出背面电轨解决方案，目标是2025年下半年推出供客户采用，并于2026年量产。

  另外，英特尔四年五个节点制程开发依计划进行中，Intel 20A制程迈向量产准备的进度，至于Intel 18A制程则规划将于本季移转到进厂阶段。（来源：经济日报）

  【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地理政治学等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。

  集微网消息，驷之过隙，岁月如流，2023年匆匆而过，转眼间2024年已然到来。当前，随着物联网（IoT）技术的快速发展和5G的普及，我们正加速迈入一个全新的数字化时代。伴随着物联网、人工智能、5G等新兴领域的兴起，芯片行业将继续稳固其在基础设施层面的核心地位，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。

  作为一家专业从事物联网通信芯片的企业，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）也将迎来新一年的挑战与机遇。为者常成，行者常至。

  2023年，半导体、芯片行业依然在挑战中前行。尽管如此，智联安指出，智联安所在的物联网行业持续保持快速地增长，物联网领域仍具备巨大的发展空间。2023年，IDC发布报告称，预计中国物联网连接规模2022年达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。同时，物联网正在加速与云计算、大数据、人工智能、5G等新一代信息技术融合应用，为科技赋能经济社会持续健康发展带来更广阔的发展空间。

  “经过多年来的技术深耕，智联安已经打造了5G蜂窝物联网通信芯片和汽车激光雷达控制芯片两大产品线，积累了大量的核心技术并坚持创新，尤其在5G高精定位芯片领域取得了突破性的进展。”智联安进一步表示。

  智联安产品大范围的应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。2023年初，天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达，联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组，共同打造5G RedCap定位芯片、模组、终端产业链，并构建基于蜂窝物联网技术的定位新生态，加速5G RedCap在物联网垂直行业的规模化商用。

  2023年4月，智联安5G高精度低功耗定位芯片完成在成都研究所的定位精度测试，成功实现了CEP 90％亚米级的定位精度性能。此次测试结果是蜂窝IoT定位技术历史上首次突破亚米级大关。6月，在第31届中国国际信息通信展览会的华为展区上，基于智联安第一代5G高精度定位芯片开发的5G定位终端首发展示，在展区现场实现了1m定位精度的能力，这也是首次5G低功耗定位能力的验证。10月，华为首家完成IMT-2020(5G)推进组5G蜂窝低功耗高精度定位技术验证，其中，测试终端使用智联安5G低功耗高精度定位芯片。

  此外，2023年，智联安还成功入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业，并获得第六届“绽放杯”5G大赛一等奖、中国创新创业大赛北京赛区成长组三等奖（新一代信息技术）、“创客北京2023”二等奖等多项荣誉。

  荣誉满满，硕果累累。这些不仅是对智联安在蜂窝物联网通讯领域的技术领先性、研发创造新兴事物的能力、行业影响力等方面实力的认可，也是对智联安在产业链关键领域实现“补短板”“填空白”作用的肯定。

  自创立以来，智联安以科学技术创新为引领，深耕蜂窝物联网通信芯片领域，先后推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap高精定位芯片等重量级产品，实现蜂窝物联网中低速场景全覆盖，凭借多领域布局，实现从跟随到超越。在汽车激光雷达芯片赛道上，智联安更是跑出领先业界的“中国速度”——智联安已获得国际顶级认证机构SGS颁发的国内首批汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-D流程认证及ASIL-B产品认证，汽车激光雷达主控芯片也已经大批量出货。

  展望2024年，智联安从市场、政策、应用场景三方面分析认为，物联网行业将继续保持快速地增长。在市场方面，根据Counterpoint Research分析报告，到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个，随着2G、3G加速减频退网，NB-IoT、Cat.1、5G技术将有效承接新增的各类物联网业务的需求。其中Cat1.bis有更好的网络覆盖，几乎接近2G的终端成本，将推动更多物联网终端网络化和智能化。在政策方面，2023年8月，工信部印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，明确了到2025年的产业高质量发展目标，轻量化应用成为技术演进新重点。此外，三大运营商纷纷启动应用场景试点验证，在产业各方的积极参与和推动下，5G RedCap的发展进程正在加快，商用化有望更快到来。

  对于激光雷达应用行业，全球无人驾驶市场有望迎来高速增长期，这将给智联安带来更多市场机会。根据 IDC数据，全球具备无人驾驶乘用车的出货量有望从2020年的 2774万辆增长到 2024 年的 5425万辆，平均一辆车搭载3颗激光雷达，2024年全球的车载激光雷达总需求在1亿+颗。

  踔厉奋发，抢抓机遇。2024年，智联安将会在蜂窝物联网芯片和激光雷达芯片持续发力，构建智联安芯片生态体系，持续提高智联安的市场知名度和产品的市场占有率。尤其是在高精定位5G RedCap芯片方向，智联安将与产业链合作伙伴开展更广泛紧密的合作，加速5G定位产业应用。

  秉承“智慧物联 安全创芯”的发展理念，坚持以市场、创新双轮驱动，未来，智联安将持续为生态伙伴提供稳定性很高卓越的芯片，谱写我国蜂窝物联网通信领域“芯”篇章，打造万物互联的智能世界。

  各大笔记本电脑品牌积极拓展AI PC版图，并要求芯片供应商强化芯片功能，不惜加价购买进化版芯片以拓展新机竞争力，义隆、茂达、联咏、天钰、力智、致新等IC设计厂搭上AI PC热潮，出货价量俱扬之馀，又有联电、世界等晶圆代工厂成熟制程持续降价助攻，有利减少相关成本，受惠大。

  IC设计业界人士分析，因应AI PC发展，已观察到这次客户端的要求不一样，并非要配合系统从头设计新的IC，否则时程上可能来不及，而是询问既有IC产品线的AI技术，是否能整合并符合其AI PC需求，包括触控IC、电源管理IC、驱动芯片等都是重头戏。

  同时，客户也格外明显希望跟其他同业有所差异化，规格功能要求不完全一样。整体来说，品牌厂对于推广AI PC相当积极，而上述这两点是与以往的供应模式不同之处。

  不具名的IC设计业高层指出，虽然事涉客户机密，对于进行中的专案，不方便对外先透露客户端要求的特点，但大致上要求增添更多功能，IC设计厂商当然就必须额外投入工程资源，所以自然相关IC的报价就会增加。至于供应AI PC所需的IC要加多少价，就牵涉到客户的订单量多寡等因素而定。

  IC设计厂商普遍看好AI PC带来的助力。驱动IC大厂联咏认为，AI PC是其未来成长动力之一。另一家驱动IC厂天钰也投入AI相关领域多年，今年应可开花结果。

  触控IC大厂义隆从2018年开始发展AI技术，至今已约六年，也有机会抓住相关商机。

  IC设计厂商并评估，AI设备主芯片算力提升，周边元件规格也要跟著升级，例如核心电压（Vcore）、DDR5与大电流电源管理IC，或促使散热效果更好的风扇马达驱动IC等。

  此外，AI PC未来可能进一步把绘图芯片（GPU）独立出来，周边配合的IC或金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）等数量也可能加倍。外界认为，这将有望为电源管理IC厂力智、茂达、致新等业者带来新动能。（来源：经济日报）

  英伟达、AMD今年在AI芯片市场激战，AMD MI300A系列新产品本季起开始量产出货，获得客户端积极采用，英伟达将推出升级版AI芯片应战，台积电通吃英伟达、AMD订单，成为大赢家。

  业界估算，英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲。

  台积电向来不评论客户与接单动态。不过，台积电总裁魏哲家已在去年12月的供应链管理论坛中提到，有鉴于高通膨与持续上涨的成本等外在因素，2024年仍有不确定性，惟受惠AI应用快速地发展，2024年也将是充满机会的一年。

  业界指出，全球AI热潮2023年开始引爆，2024年持续成为业界焦点，与2023年不同的地方在于，过去独霸AI高性能计算（HPC）领域的英伟达，今年将面临AMD的MI300系列新产品线开始出货，争抢市场的挑战。

  据悉，AMD MI300A产品本季开始量产出货，其中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）小芯片采用台积电5纳米制程生产，IO小芯片则採用台积电6纳米，并通过台积电全新系统整合芯片封装（SoIC）及CoWoS等先进封装整合。

  此外，AMD未整合CPU小芯片的MI300X产品亦同步出货。相较于英伟达的CPU及GPU整合的GH200、单纯GPU计算的H200，AMD新品AI算力表现优于预期，且价格较低，具高性价比优势，吸引系统厂采用。

  由于微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始陆续下订英伟达MI300系列产品，并要求ODM厂开始设计专采用MI300系列产品线的AI服务器，借此分散风险及减少相关成本。业界推估，今年AMDMI300系列芯片市场需求动能至少达40万颗，若台积电提供更多产能支援，有机会上看60万颗。

  因应AMD来势汹汹，英伟达通过产品线等芯片持续供不应求之际，预计年底前可望推出采用台积电3纳米制程的B100、GB200等新产品。

  法人看好，英伟达今年AI芯片出货动能至少100万颗起跳，较2023年倍数增长。加计AMD MI300系列晶片开始量产，今年台积电来自英伟达、AMD的AI高性能计算芯片总量将逾百万颗，上看150万颗，助积电3纳米、5纳米等先进制程产能利用率，带动台积电今年业绩有望逐季回升，全年重返增长轨道。（来源：经济日报）

  集微网消息 一年一度的国际消费性电子展（CES）将于美国当地时间1月9日至12日在拉斯维加斯开幕。根据官网资料显示，2024 CES预计将吸引超过13万人参访，逾4000家科技厂商参展，规模更胜以往。其中生成式AI在PC、手机等产业的应用将是最大亮点。

  据报道，尽管OpenAI CEO山姆·阿尔特曼（Sam Altman）将缺席今年的CES展，但OpenAI去年掀起的生成式人工智能（AI）热潮仍是此次展览的最大焦点，而AI PC则将挑起今年展会的重头戏。

  去年底，英特尔发表了具备AI功能的酷睿Ultra处理器后，主要笔记本电脑厂商已率先发布第一波AI PC。随着CES即将开启，联想、戴尔、三星、LG、宏碁、华硕、微星、技嘉等笔记本品牌预计都将在CES展出第二波且规模更大的AI PC新品。

  此外，随着人工智能技术的应用加速，AI手机也将是2024年的新主流。调查研究机构Counterpoint Research的报告数据显示，今年生成式AI智能手机出货量将突破1亿部，2027年则预估逾5亿部，年复合成长率高达83%。

  在CES展开前，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已表态，自动生成式人工智能进入手机移动装置将会带动更大变化，目前包含小米、vivo、OPPO等手机品牌都把结合大型自然语言模型的AI应用加入手机产品，而三星近期将问世的新款年度旗舰机Galaxy S24系列，同样也会导入名为GalaxyAI的AI应用服务。

  除了AI技术之外，混合现实（MR）也是本届CES的关注焦点，不少品牌都将推出相关新品，搭上苹果VisionPro即将于今年开售的热门话题。而高通在美国CES展之前则发布Snapdragon XR2+ Gen 2处理芯片，专供下一代AR、VR虚拟现实头盔使用，除了提及会与三星、谷歌联手开发产品，也透露HTC将采用此芯片打造下一代虚拟现实头盔，为今年的ＭR大战揭开了序幕。

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