10月20-21日，2018世界物联网大会在北京召开，非常关注的“2018WIOTRL榜单”出炉。据了解，华为、、谷歌、思科、中国联通、沃达丰、IBM、恩智浦、中国电信位列2018世界物联网排行榜500强企业“前十强”。

  万物互联孕育着史无前例的庞大市场，而要实现物物互联则离不开物联网的大脑，这就是芯片。那么，前百强企业里物联网芯片厂商的领头羊又有那些呢？

  特点：可内置轻量级的HuaweiLiteOS物联网操作系统；高集成、低功耗。

  此次评选，华为荣登榜首，可见其在物联网上发挥着重要的作用。在近日举行的“华为全联接大会2018”上，华为强调IoT战略将围绕云技术展开，重视车联网、智慧交通、智慧城市等技术。

  作为全球移动物联网解决方案的领导者，华为深入各行业，提供了一系列解决方案。首先，物联网操作系统，LiteOS是华为面向物联网领域构建的轻量级、开源的“统一物联网操作系统和软件中间件”平台。

  其次，物联网平台OceanConnect提供CMP（连接管理）、DMP（设备管理平台）、AEP（应用使能平台）三大能力，通过开放的APIs系列化Agent、丰富开发工具，降低了物联网开发门槛，帮助运营商与企业客户实现多行业终端的快速接入，以及丰富应用的快速集成。

  高通深耕物联网领域多年，在上一届排行榜中仅位居第30名，本届升至第2位。今年，高通又推出了骁龙820E嵌入式平台，扩展其嵌入式计算产品组合以支持面向物联网的先进应用。高通目前每天出货的物联网芯片已超越了100万片，预计2018财年在物联网的营收将超过10亿美元。

  基于连接、计算、安全等技术领域的持续研发和深厚积累，高通针对物联网业打造了众多产品解决方案。例如，Mobile SoC，这个功能和性能都堪比智能手机的IoT SoC主要用在嵌入式计算上，其代表便是骁龙820E嵌入式平台。对于IoT硬件开发，需要功能全面的方案商和系统集成商而言是最趁手的工具。

  今年3月，恩智浦推出了全新的“物联网芯片”，具有高性能计算和连接、安全性高、紧密集成的小尺寸结构、可扩展和模块化等特点，极大地推进了边缘计算的发展。此款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。

  此外，恩智浦的非接触式技术专为存货追踪、提升运筹管理与保护大众信息化生活而设计。从鉴定药品的无线射频识别 (RFID标签到缩短通勤时间的电子票务系统和防止身份盗用与提高边境安全的的电子护照等。特别是由 PNX 所共同开发的NFC近距离无线通信技术，它带来迅速且全面安全的娱乐、信息与服务接入方式，

  在决定把物联网定为公司发展的重要方向之一以后，英特尔在过去的几年里一直在加大在这样一些方面的投入。

  英特尔在物联网有三个战略，分别为：第一，为物联网设计高性能芯片；第二，增强边缘计算；第三，专注于计算机视觉。为实现这三个战略，英特尔在开发者工具及生态环境方面做了大量投入，还与合作伙伴共同为计算机显示终端提供了行业整体解决方案（Intel IOT Market Ready Solutions），包括MovidiusAI芯片和FPGA开发套件等等。其中凌动（Atom）作为英特尔通用处理器中最低功耗的一系列产品，在英特尔的物联网战略中扮演了一个很重要的角色。

  特点：能满足嵌入式认证和品牌保护等安全应用的个性化需求；基于硬件的安全解决方案可提供必要的攻击防御。

  说到英飞凌的芯片家族，不得已提它为物联网安全领域做出的贡献。它还提供了相关的解决方案OPTIGA Trust X，可以让制造商在其物联网设备中融入强大的安全性能。例如，OPTIGA Trust X被应用到eluminocity的智能路灯中。研发人员用它保护路灯不被非法访问，从云端直至设备层级。在香港科技园，这种路灯除了提供灵活的街道照明，还充当电动汽车的充电站和空气质量。

  英飞凌致力为物联网应用，如智能设备、联网汽车、工业4.0工厂配备正确的安全解决方案，利用有效的安全措施保护企业的知识产权和数据。

  特点：超低功耗的3轴MEMS加速度计；输出数据速率为100 Hz时功耗低于2 μA；运动触发唤醒模式下功耗为270 nA。

  ADI公司通过优化事物内部的数据质量和分析功能，为网络边缘带来智能。特别是它的传感器产品高效、可靠地满足了物联网一些复杂的应用要求。而工业物联网是ADI着重关注的一个市场，它力求在工厂或工业应用中增加多种传感器，与大数据结合，能轻松实现设备的监控和健康管理。

  特点：在单芯片中集成了射频模拟功能电路；将WiFi平台与ARMCortex-M4MCU整合在一起；低功耗、单芯片。

  值得一提的是，TI构建了从传感器到云的网关，以便人员在物联网领域进行相互操作。 强大且可互操作的网关解决方案，为物联网研发人员省去了很多精力。 例如，在工业系统中，设备能与远程传感器通信，提高了终端设备和控制台的可靠性和生产力。

  特点：相对湿度传感器提供I2C格式的湿度和温度数字输出；湿度范围从0 %RH跨度到100%RH；温度范围在-40°C至125°C；体积小、功耗低。

  TE在物联网细致划分领域，提供有明确的目的性的解决方案，设计并制造牢固的连接和传感器解决方案，这中间还包括新的 5G 解决方案。它的传感器产品从压力、温度、工业等覆盖方方面面。

  物联网应用场景范围的扩大为各行各业带来了更多价值和商机。TE认为，他们要把突破性的想法转化为创新技术，让家居、工作场所和社区更安全、可持续、高效和互联。

  特点：32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合；兼容经过市场检验的 STM32ECO，给研发人员带来开发优势，缩短新产品上市时间。

  意法半导体为物联网研发人员提供广泛的半导体构建模块组合，以及模块化硬件和软件构建模块ECO，能够迅速开发继续扩展的创新物联网设备和应用，包括了云连接、传感器、物联网安全、智能家居、智慧城市等。

  特点：低功耗，其中睡眠电流仅2uA，睡眠功耗只占通讯模块全功耗的16%；集成超过30个外围接口，适应更多行业；为信息保护、访问控制、版本管理提供更高的安全保障。

  中兴提供端到端的整体解决方案。终端方面，NB-IoT芯片和通信模组，中兴目前正在和三大运营商以及行业合作伙伴来测试和验证。网络方面，中兴通讯可提供全套NB-IoT网络解决方案；在平台方面，中兴通讯可提供统一的IoT平台。

  随着物联网行业的快速地发展，物联网芯片正超过PC、手机芯片领域，将成为未来最大的芯片市场。

  此外，以求达到万物互联，通信基本的建设变得特别的重要，我们大家可以看到世界物联网前十强中通信设施提供商与运营商居多。他们负责通信设施研发生产以及4G、5G数据网络的搭建。同时，电能和控制作为物联网的基石，在世界物联网百强榜中也占据了较突出的位置，100强中13席为电能和控制企业。

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