行业受制于人的问题已被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了之外，还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一，还需需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。

  在芯片领域除了刚才说的这些之外，其实还有一个新名词，叫做物联网芯片，这个名词之前并不存在，直到近些年Internet of things(IoT物联网)火爆之后才有这这种说法。

  芯片我们大家都知道有很多种，那么什么是物联网芯片呢?首先得了解什么是物联网，简单点说就是物物相连的互联网，他的核心依然是网络，但在基础上衍生和拓展，不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被一致认为是信息产业高质量发展的第三次浪潮，将带动全世界的变化。

  物联网芯片其实终究是芯片，只不过作用更加细分化，与传统芯片相比有一定区别，尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方，而物联网芯片灵活性更好，主要是基于日常生活的，比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等等，对技术的要求更高，也更注重应用场景的针对性。

  当然了，本质上它还是集成电路，只不过更有指向性，需要应用到特定的环境当中，对公司来说，也提出了更高的需求，因为物联网芯片的用户要的更多是一套解决方案，往往不单单是单一的芯片产品。

  根据智研咨询的多个方面数据显示，2015年全球物联网连接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的多个方面数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿，到2020年，仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿，而其中最重要的物联网芯片，将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。

  无论是PC处理器还是手机SoC，对于大公司来说，一款产品或一系列产品一旦打造完成，通常可以大量出货。比如高通公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。华为麒麟处理器虽然只供给自己家的产品，但手机销量也是以百万台计数的，这就从另一方面代表着这些SoC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联，意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题，虽然有些芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，虽然整体规模很大，但摊下来单一产品或系列新产品的需求量可能并不大。

  一次就要求企业要能够控制成本，及时的推出更有明确的目的性的芯片来处理问题，否则通用型芯片虽然也能解决问题，但功耗、性能等等很难匹配，并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候，厂商如何满足他们，并保证自身盈利?现在看的确是个难题。

  物联网时代面临的最严重的问题首先就是安全，安全其实不仅仅是物联网芯片造成的，而是整个物联网时代是万物互联网，终端越多、链接通路越多，就越容易遭到攻击，尤其是廉价的设备接入其中，很难保证物联网是安全的。

  因此物联网芯片就有了更多要求，至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让英特尔AMD在内的半导体公司殚精竭虑，至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场，如果出现问题，影响会更加严重。尤其是刚才提到的，针对用户推出的产品品种类型更多、但单一产品总出货量降低，这就从另一方面代表着产品后续可能得不到厂商有效的技术上的支持和维护，给了恶意者可乘之机。怎么样才能解决这一问题，也是当前一定要解决的。

  现如今已经带来了几十兆甚至上百找兆的贷款速度，高清晰视频在移动过程中都可以完美体验。也正是因为4G网络的普及，才开启了物联网时代。

  到了5G时代，速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时代，主要是人到终端、互联网到人的通路，而5G网络面对这些游刃有余，还可以物物互联，这就给了物联网以更大的施展空间，物联网芯片也是如此，需要更小的功耗、适应更高速度，保证对应的处理能力。

  因此5G的发展将会极大刺激物联网芯片的发展速度，甚至直接影响出货量，预计2020年全球开始慢慢地向5G网络 过渡，而这一时间段也是芯片企业要关注的关键节点。

  虽然国内物联网芯片的发展速度很快，在汽车、手机、智能硬件、家居家电等领域已经有了一些进展，但主要供应商与技术还是靠国外公司，而到2020年时间已经不多了

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