Melexis创始Triphibian™技能可完结MEMS压力灵敏元件改造

时间: 2024-01-29 01:59:38 |   作者: 技术支持

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  近来宣告,推出首款选用全新专利Triphibian™技能的压力传感器芯片MLX90830。这款选用史无前例的小型化规划,能够稳健地丈量2至70bar规模内的气体和液体介质的压力。该器材经过出厂校准,可丈量肯定压力并供给成份额的模仿输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车(EV)热办理体系的集成,使模块更具本钱效益。

  MLX90830以Melexis打破性的Triphibian™技能为中心,不只使MEMS(微电子机械体系)传感器能够在必定程度上完结远高于5bar的准确丈量,还能轻松完结液体触摸式丈量。MLX90830具有共同结构,完结立异性打破,既能进行高压感测,又能与气体和液体兼容。该传感器芯片选用SO16宽体封装,内部搭载一个悬挂悬臂,其顶级带有感应膜。

  传感器芯片的悬挂悬臂规划供给高达2000bar/msec的压力峰值抗扰度和高达210bar的静态爆炸压强水平。该器材默许供给两种压强量程校准规模(10bar、35bar),每种压强量程校准规模都专为电动汽车热办理体系的需求量身定做,包括冷媒的低压、高压制冷回路。与反面露出的处理方案比较,MLX90830的规划更稳健,由于前者在玻璃基座侧和引线键合侧之间任旧存在压力差。此外,压力均衡原理也适用于冷冻介质,因而MLX90830可在此类条件下运转,这对MEMS压力灵敏元件而言尚属初次。

  与现有的非MEMS规划比较,MLX90830的规划精度更高、更稳健,有助于优化车辆热办理体系的功率,可完结更长的行进间隔。此外,与独立传感器芯片模块比较,其紧凑的嵌入式封装减小了传感器芯片的体积。

  MLX90830包括传感器、信号处理电路、数字硬件、稳压器和模仿输出驱动芯片。植入感应膜中的压阻元件可构成惠斯通电桥,然后生成输出信号。该信号经扩大后可转换为数字信号,经过16位数字信号处理(DSP)进行温度补偿,最终经过数模转换器供给模仿电压输出。

  该传感器芯片具有先进的维护机制,可防止过电压(高于+40V)和反向电压(低于-40V),非常合适大型车辆使用。MLX90830是依照ISO26262规范开发的独立安全单元(SEooC),支撑ASIL B级体系集成,以保证满意最新的电动汽车安全需求。

  “根据Triphibian™技能且经过Melexis准确出厂校准的微型化MEMS压力灵敏元件,可完结电动汽车热办理体系集中化,既缩小体系尺度,又进步可靠性。”压力传感器芯片产品司理Karel Claesen表明,“客户能将MLX90830规划到独立的压力传感器中,也可将其轻松嵌入到体系中。”

  “凭借Triphibian™技能,MEMS传感器芯片可提高可丈量的压力等级,并扩展适用的介质类型。”高档产品线司理Laurent Otte解释道,“Melexis破解了此前无法经过MEMS技能处理的难题,现在咱们我们能够经过测定液体介质的压力,为汽车行业及其他范畴使用翻开新的或许。”

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