利扬芯片：供给多工艺体系级芯片测验解决计划并完成3nm制程量产
时间: 2024-01-04 13:43:19 | 作者: 行业资讯
金融界1月3日音讯，利扬芯片发表投资者联系活动记载表显现，公司针对不一样类型芯片供给有不同的测验工序，触及常温、低温、高温探针台/分选机及其他装备，且外因需精准操控温湿度。在技能方面，利扬芯片具有数字、模仿、混合信号、存储、射频等多种工艺的体系级芯片（SoC）集成电路测验解决计划，包含3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程，并计划活跃增加在轿车电子、工业、高算力（GPU/CPU/AI/FPGA等）、5G通讯、传感器、存储、AIoT等范畴的芯片测验产能。公司还表明，针对轿车电子范畴，已有MCU、多媒体主控芯片和传感器的测验技能储备，并树立高可靠性芯片三温测验专线，满意包含轿车电子芯片在内的高可靠性芯片功能的极点要求。此外，利扬芯片已针对斗极相关芯片开发测验计划并进入量产，2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测验。在先进制程范畴，公司经过建立先进的技能研究院，供给全套先进制程芯片测验解决计划，完成了3nm制程工艺芯片的测验开发和量产。
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