9月份的触控芯片由于全面屏和OLED屏的逐步起量，继续保持上涨趋势，预计下期触控芯片继续保持景气度。在触控芯片出货量排行前14的企业中，没有企业涨幅超过20%，涨幅在10%-20%之间的4家，涨幅在0-10%之间的企业有7家，增长幅度为负的3家。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  1. 为应对全面屏设计挑战和触控显示驱动一体化技术最新的发展需求，集创北方推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机;

  2. 手机芯片供应链指出，因旧机库存较多，新机也不好卖，中国大陆智能型手机厂在第4季又出现新一轮下修全年出货量情况，可能使第4季新品效益受到限缩，连带影响联发科在内的手机芯片供应链动能。

  根据旭日大数据调研多个方面数据显示，9月份由于模组掉价，整机厂提货意愿不强，都在持观望的态度，导致液晶芯片出货量出现了小幅度的下滑趋势，其中功能机的下滑幅度显而易见。在液晶芯片出货量排行前10的企业中，没有企业涨幅超过10%，涨幅在0-10%之间的企业有6家，增长幅度为负的4家。由此可见，液晶芯片市场受模组影响，情况不太乐观。

  9月份的触控芯片由于全面屏和OLED屏的逐步起量，继续保持上涨趋势，预计下期触控芯片继续保持景气度。在触控芯片出货量排行前14的企业中，没有企业涨幅超过20%，涨幅在10%-20%之间的4家，涨幅在0-10%之间的企业有7家，增长幅度为负的3家。由此可见，触控芯片市场受全面屏和OLED屏影响，延续上个月的趋势，情况乐观。

  以上是关于手机便携中-2017年9月液晶/触控芯片排行榜（图）的相关介绍，如果想要了解更多有关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

  代工厂成熟制程持续满载，导致MCU、滤波器、面板驱动芯片、功率器件/电源管理芯片、时序控制器（TCON）、传感器、被动元件等产品供应紧缺日益加剧，半导体原材料和关键零组件供应也受波及，形成上游晶圆厂业绩攀升、中游芯片、模组厂商压力剧增、下游终端设备、汽车等出货受限的产业链“上肥下瘦”的诡异局面。 中国台湾媒体“”报道称，SEMI台湾地区产业研究总监曾瑞榆指出，成熟制程和先进制程都处于产能短缺状态，汽车芯片包括MCU、CIS、电源管理芯片、触控IC等多采用8英寸成熟制程生产而持续供不应求，预计代工厂产能吃紧还将继续，尤其是8英寸厂，汽车芯片紧缺状况将延续至明年。而TCON、TDDI、中高端MCU等大多采用12英寸65nm、40

  led芯片的分级方法 A级品: ESDMM- 100V，IV 5mW；可作为照明使用；每片可切割40*40mil 2000颗；Sorting后1500 颗可使用；每颗成本:USD(50.27+24.67)/1500=0.05/颗；售价USD0.3/颗。 B级品: ESDMM- 50V，IV 5mW；可作为显示屏背光使用；每片可切割11*13mil 25000颗；Sorting 后20000颗可使用；每Kpcs成本:USD(50.27+24.67)/20Kpcs=3.75/Kpcs；售价USD 10/Kpcs。 C级品: IV 3mW；可作为通常用；每片可切割

  芯片缺货的影响仍然在持续。手机等移动智能终端作为半导体芯片用量最大的市场之一，无疑受到强烈冲击。 此前小米中国区总裁卢伟冰在个人微博上表示：今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。这一句线年手机市场的缺芯窘况。 事实上，随着缺芯潮进一步蔓延，受到波及的也不仅局限于主芯片。realme副总裁徐起曾进一步表示，今年供应链整体的缺货情况，除了主芯片之外，小料也都缺，包括像电源类和射频类。 凡是接入移动网络的设备均需要射频前端芯片，而在5G浪潮之下，射频前端芯片市场逐步攀升，所面临的缺货状况也因此更突出。 “5G+缺芯”双因素，射频芯片迎来缺货潮 伴随5G发展，射频芯片市场一直在持续增长。据Yole数据，2018年全

  2018年2月26日全球顶级规模、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕， 5G 和互联网发展成为焦点。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 展会期间，华为发布了全球首款基于3GPP标准的 5G 商用 芯片 和终端，新产品的展出意味着我国以华为为代表的企业在全球 5G 的发展中已经抢占领头羊。随着网络、物联网、自动化和智能化的发展，5G发展获得普遍重视，在各行业推动5G智慧化发展的同时离不开核心产品 芯片 的技术上的支持。而在我国研发能力和技术实力不断的提高的背景下，我国 芯片 行业的发展非常关注。 芯片发展美国领跑，国内海外依存度较高 芯片是半导体元件产品的

  我们盼星星盼月亮，终于在最近盼到了 骁龙835 的出货，随着小米6和三星S8的上市，慢慢的变多的人能体验到这颗 10nm 处理器的强大，而新机到手之后玩家们做的第一件事情肯定就是跑分了，所以我们能看到近期的评测、性能测试那是相当多。然而整理数据之后，我们得知一个让人颇为意外的结果。下面就随网络通信小编一起拉来了解一下相关联的内容吧。 10nm 的这轮升级换代很鸡肋? GeekBench和安兔兔等主流跑分软件的成绩中， 骁龙835 单核跑分在1900分出头，多核成绩6700+，而Exynos 8895略强，单核有2100分出头，多核6800+。虽然这两颗处理器的多核成绩确实相比骁龙821高出50%左右，但是单核成

  Imagination在汽车领域的丰富经验及虚拟化产品使其从竞争对手中脱颖而出 英国伦敦和韩国首尔 ─ 2019年6月19日 ─ Imagination Technologies 的PowerVR Series9XTP 已被 Telechips 选用，将用于其车载信息娱乐系统（IVI）和汽车驾驶舱解决方案。Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。 Telechips未来战略部门主管Leanne Lee表示：“我们选用Imagination的PowerVR Series9XTP GPU主要有两个原因——PowerVR在汽车行业的悠久历史和丰富经验以及其GPU虚拟化功能。我

  东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅度的提高可穿戴设备与物联网设备续航能力 小型、超低静态电流 负载开关IC使显著性能提升 中国上海，2022年1月13日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”） 今日宣布，推出TCK12xBG系列负载开关IC，可支持极低的静态电流 以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装，可支持产品研究开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品于今日开始支持批量出货。 TCK12xBG 系列采用新型驱动电路，具有0.08nA的典型导通静态电流。与东芝当前产品TCK107AG相比，新系列新产品的静态电流降低大约99.9%，实现了极大的能效提升，

  ，可大幅度的提高可穿戴设备与物联网设备续航 /

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波鸿鲁尔大学和比利时鲁汶大学顶级加密专家开展的独立安全评估，经过全面检测分析，恩智浦Plus CPU芯片架构的安全性和保密性得到了专家的一致认可。 恩智浦安全交易系统总经理Henri Ardevol表示：“利用恩智浦Plus CPU微控制器芯片为客户的非接触式智能卡交易提供最高级别的信任和安全是恩智浦不懈努力的方向。我们非

  高分通过独立安全评估 /

  封装技术 (李可为)

  嵌入式系统软硬件协同设计教程：基于Xilinx Zynq-7000 (符意德)

  【瓜分2500元红包】 票选DigiKey\智造万物，快乐不停\创意大赛人气作品TOP3！

  有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

  三星 Exynos 1480 处理器发布，基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%

  3 月 28 日消息，几周前，三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机，但当时并未正式公布该芯片组的名称。现在三星终 ...

  通义大模型落地手机芯片！离线环境可流畅运行多轮AI对线日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精 ...

  由东莞滨海湾新区管委会主办，东莞市发展和改革局、东莞市投资促进局与芯谋研究协办的2024东莞滨海湾新区智能移动终端产业供需交流会在上海圆满举行...

  3 月 21 日消息，我们最近经常听到欧盟如何针对苹果等大型科技公司做打压，尤其是数字市场法案 DMA 对iPhone等生态产生的影响，但苹 ...

  IRX渲染加速技术助力游戏体验升级，高清视界沉浸式探索会呼吸的江湖中国上海，2024年3月18日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布， ...

  高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

  Gurman：苹果Apple Watch Series 10将支持血压监测

  苹果A18 Pro芯片性能提升微弱：远不及骁龙8 Gen4/天玑9400

  浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破

  了解 TE Connectivity 无创想，不奇迹 精彩专题，答题送好礼！

  Deyisupport博文阅读季:推荐你喜欢的放大器博文，抢楼赢好礼!

  直播已结束｜TI C2000 Piccolo 单芯片——实现双轴伺服电机和马达控制

  TI 工业月，灵感不设限！深度挖掘工业设计的痛点和难点,读专题填问卷赢好礼!

  Discover mmWave 走进 TI 毫米波雷达世界 快速获得设计技能

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技